金泰克王江涛先生介绍到，公司不断探索高端PC OEM的市场需求，高性能、低功耗和稳定性是PC OEM客户主要的三大诉求。尤其在电竞游戏领域，用户有高性能的硬件需求，同时游戏数据的吞吐量非常大，庞大的数据读取量导致设备功耗增加。固态硬盘在高负载的状态下，功耗过高或温度过高时，传统的处理方式是先降频，使其限定在一个可控的水平，令温度降低，但同时性能也会有所下滑。而用户使用高端游戏本的时间长，对性能要求严苛，对于SSD的性能和一致性要求也越来越高。

金泰克常务副总经理王江涛（左）和特纳飞中国区总经理修宸（右）

此次金泰克联合特纳飞推出的SSD产品TP5000，正是针对高端PC OEM推出的SSD产品，搭载特纳飞的TC2200主控，采用PCIe Gen 4的高速接口，读写宽带高达4.8GB/s，搭载长江存储X2-9060的NAND介质颗粒，每个通道接口性能可达到1600MT/s。特纳飞TC2200主控芯片针对OEM市场进行了严格的测试验证流程，金泰克对SSD模组的EVT/PVT完善可靠的导入及量产测试流程，形成双测试保险。

金泰克TP5000 SSD产品详细参数

针对高性能、低功耗和稳定性三个诉求，金泰克和特纳飞通过大量的实验室测试，取上百件样品在高温高湿的环境下，连续测试96小时，产品成功通过测试。在特殊环境如高温高湿、通断电等环境下也完成了测试，同时也进行了一些机械压力测试，如红墨水、跌落、震荡等，产品也依然没有问题。并且，TP5000在功耗上进行特殊处理，针对高端笔电进行算法优化，在满负荷的状态下，温度也不会超过极限，能够确保SSD产品性能的一致性，保证客户流畅存储读写的应用需求。

金泰克TP5000产品

特纳飞修宸先生表示，目前市场的主流需求已经从DRAM BASE逐步转变到DRAMless，核心原因是由于在当前市场主流的5GB/s速度下，DRAMless可以提供和DRAM BASE一样的性能，而明年市场需求在7GB/s的展望下，DRAMless也一样可以做到。主流的PC OEM市场需求基本都会走向DRAMless方向，将来在顶级性能的14GB/s产品上DRAM BASE还会存在一些需求。基于当前主流的PC OEM市场需求，从性能、功耗、成本及供应链等多重角度考虑，DRAMless的主控芯片都有非常大的优势。另外，特纳飞独有的FlexLDPC技术可以很大程度地延长NAND Flash的寿命，延迟进入软解码，提高SSD的Qos。

特纳飞TC2200主控芯片产品参数

在充分发挥PCIe 4.0高速优势的同时，特纳飞采用了一套自研的智能研发系统，大幅缩短客户产品认证时间。据悉，一般产品导入PC OEM市场的时间长达数月，在成百上千的测试过程中，其中最大的一个痛点是如何能够快速定位并复现问题。由于存储系统错综复杂，主控、固件、主机端接口、闪存接口等每个环节都有非常多的细节，一旦发现问题如何能够快速找到问题，并复现出来快速分析，是解决问题的关键。

特纳飞修总直言，在最近的PC OEM量产过程中，测试环节确实遇到了个别问题，但这套自研的智能系统帮助他们顺利解决了很重要的问题。从客户反馈到定位问题，仅不到一周的时间就顺利解决问题，客户也非常信服特纳飞和金泰克，有能力通过新技术完成新产品的设计导入，保证产品的推进效率，最短的时间完成测试，达到产品量产的状态。

TP5000这款SSD产品已经成功导入PC OEM高端笔电，实现大规模量产，特纳飞与金泰克基于相互认可与双方合作经验，已经于今年第一季度开启下一代SSD产品的规划，预计将在2023年第三季度推出PCIe 5.0带宽速度在14GB/s的全新SSD产品。

特纳飞的PCIe Gen 5主控芯片目前研发一切顺利，预计将在2023年1月进行流片，除金泰克采用该芯片以外，国际知名品牌模组厂也与特纳飞达成合作，据悉明年也将采用这款主控芯片来设计他们的企业级产品。

虽然特纳飞公司成立时间较短，但与金泰克的合作过程中表现得经验十分丰富。据了解，特纳飞研发团队的平均从业经验长达10年以上，涵盖芯片设计、固件设计以及系统测试，团队骨干成员均有两颗以上主控芯片的出货历史记录，公司每年研发投入高达3000万到4000万美元。

特纳飞的融资进度也十分顺利，目前已经完成B轮融资，背后的投资者更是产业链重磅企业，包括顺为资本、北极光创投、张江高科等。产业投资者为特纳飞开拓国际国内市场提供了巨大的帮助，同时特纳飞凭借自身卓越的技术实力，也为产业投资者在业务层面提供产品服务，实现互利共赢。

特纳飞凭借雄厚的团队背景和先进的研发技术，其 SSD主控芯片已经大量出货至主要的OEM和企业级市场，成功导入金泰克、朗科、金胜等数家厂商进行量产，正在探讨深度合作并导入测试的存储厂商还有很多。

目前，市场确实存在困境，多重不利因素叠加，二季度本就是产业淡季，国内疫情仍多点散发，国际战争令通胀上升，导致二季度整体需求下滑。但特纳飞和金泰克相信，需求不会平白无故的消失，只是暂时被压制。等疫情缓解及三季度传统旺季到来，被压制的需求会逐步释放出来，特纳飞及金泰克对未来持有乐观的态度，公司也积极备货，满足市场随时迸发的需求。

同时，双方也表示将尽竭力通过技术创新降低成本，激发市场潜在的新需求。公司将加快推进QLC等新介质的采用，令存储成本进一步下降。通过技术创新激发市场的新需求，采用PCIe Gen 4高速接口，带来更高性能的SSD产品。目前市场虽然有些低迷，但是全球晶圆产能仍然保持结构性紧缺，晶圆厂产能满负荷运转，并没有看到芯片产能过剩的情况。

谈及近期存储产业链的重磅事件，莫过于慧荣科技被收购一事，由于慧荣公司的历史时间很长，颗粒和平台的适配度都是其优势。慧荣主控产品的质量、稳定性、成熟度都达到很高的水准，在部分原厂及PC OEM领域慧荣的份额占比非常大。国产主控厂商目前均持观望的态度，毕竟能够达到慧荣既有高度的公司，首先必须要能够满足PC OEM客户质量要求，同时满足全球化客户的服务要求，对于特纳飞等国产主控厂商可谓是机遇与挑战并存。

当前存储产业面临共同的困境，但其中也蕴含着种种发展契机，特纳飞等存储厂商积极协调国内外市场，不断创新进步，在国产存储芯片大浪潮中，终将守得云开见月明。