虽然2019年存储产业低迷,但原厂技术发展迅速,不仅96层3D NAND逐渐量产,QLC开始规模化应用,也正在向128层3D NAND迈进。主控厂作为NAND Flash发展不可或缺的一部分,中国闪存市场ChinaFlashMarket专访了主控厂商慧荣科技(Silicon Motion)总经理Wallace C. Kou先生,一起探讨2019年存储产业所面临的挑战,以及2020年未来发展的机遇!
2019上半年存储产业陷入供过于求的囧境,NAND Flash和DRAM持续下滑的价格,再加上外围因素造成的产业动荡,加剧了企业的负重。在经历产业的低谷后,2019下半年NAND Flash价格出现短暂的涨价,目前市场价格也基本止跌,产业链相关企业也正在恢复动力,且看好2020年存储产业发展。
慧荣科技总经理Wallace C. Kou表示,2019年确实是比较动荡的一年,从2018年全球经济放缓到中美贸易战,以及大数据对整个存储产业需求的减缓,造成NAND Flash和DRAM价格下滑,同时也给整个产业链带来很大的冲击,产业链相关企业受到一定程度的影响,这也包括慧荣科技在内。
慧荣科技季度财报情况
来源:中国闪存市场网,19Q3即2019年7-9月数据,GAAP,单位:亿美金
慧荣科技产品季度销售额环比增长变化
来源:中国闪存市场网,19Q3即2019年7-9月数据
慧荣科技最新季度财报显示,2019年Q3季度营收1.1亿美元,环比增长12%,同比下滑20%,再次重回1亿美元大关,预计Q4季度将环比再增20%以上,季度营收在经历低谷后正在快速回稳。但值得注意的是,慧荣科技Q3净利润421.3万美元,环比下滑了84%,同比下滑86%,连续3个季度同比下滑,这不仅仅是慧荣科技一家企业所面临的挑战,也是整个产业链企业所普遍面临的难题。
慧荣科技总经理Wallace C. Kou进一步表示,虽然2019上半年NAND Flash价格下滑,财报表现不佳,但慧荣产品线比较广泛,以及强化市场布局,下半年慧荣科技营业额以及设计方案有较正面的回升,尤其是SSD销售,企业级SSD的布局已进入收获期。在Q3季度,慧荣科技eMMC + UFS控制器销售额环比增长40%,SSD控制器销售额环比增长约15%,创历史新高;SSD解决方案销售额环比增长了45%,业绩在逐渐回稳。
2019年是PCIe 4.0 SSD预热的一年,上半年AMD第二代霄龙和第三代锐龙处理器率先支持PCIe 4.0,三星、铠侠等基于新一代的96层3D NAND推出了PCIe 4.0 SSD新品,下半年全球前三大独立主控厂商Marvell、慧荣、群联陆续推出支持PCIe 4.0接口的SSD控制芯片,助力更多品牌厂推出PCIe 4.0 SSD新品上市,正式开启了消费类市场SSD向PCIe 4.0发展的序幕。
SSD PCIe接口和3D NAND速度发展
来源:慧荣科技
慧荣科技在2019年8月份推出了两款支持PCIe 4.0的SSD控制芯片SM2264和SM2267,分别定位消费类高端和入门级,支持八通道,支持最新PCIe Gen4 x4和NVMe 1.3协议,支持96+层堆叠的3D TLC/QLC颗粒。其中SM2264是八通道,最大容量16TB,最高顺序读写高达7GB/s和6GB/s,4K随机读写均可达到700K IOPS;SM2267是四通道,最大支持容量8TB,最高顺序读写速度分别可达4GB/s和3GB/s,4K随机读写均达400K IOPS。
慧荣最新SSD控制芯片参数表
来源:中国闪存市场网 www.chinaflashmarket.com
作为主要的主控厂商,慧荣科技近10年的NAND Flash主控出货累积超过60亿颗,SSD是其成长的强劲动力。慧荣科技总经理Wallace C. Kou表示,PCIe 4.0带来了更高的频宽需求,控制芯片也需要做不同的演算法,NAND Flash处理等,同时正在与原厂合作,在PC、企业级、云端等领域开拓创新,预计慧荣科技的PCIe 4.0 SSD控制芯片将在2019年底,以及2020年Q1季度陆续扩大出货。不过,Wallace C. Kou认为,PCIe 4.0 SSD需求需要等到英特尔CPU的上市,才会批量出现,并进入主流市场,预计普及的时间节点在2021年至2022年期间。
随着5G、云计算、物联网、人工智能等新一代信息技术的涌现,IDC预测2019年大数据与商业分析解决方案全球市场收益将达到1896.6亿美元,同比增长12.1%,其中中国市场大数据收益将达96.0亿美元。到2023年,预计全球大数据市场收益将实现13.1%的年复合增长率,而中国市场增长率将达23.5%,高于全球水平。
大数据存储商机巨大,中国增速明显,被三星、英特尔、美光、铠侠、西部数据、SK海力士等视为重点布局的领域和市场,纷纷推出3D Xpoint,Z-NAND、XL-Flash、ZNS SSD等新型存储介质或方案。同时相较于消费类市场,企业级市场受价格波动的影响较小,尤其是在2019年下滑的行情中优势更加凸出。企业级市场有稳定且高价值的加持,再加上SSD向PCIe 4.0甚至是PCIe5.0趋势发展,因此成为了主控厂商必争之地。
原厂企业级和数据中心最新SSD产品
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慧荣科技在2018年推出的企业级控制芯片SM2270,支持16-CH Flash,最高支持16TB,PCIe Gen3 x8和NVMe1.3标准协议,可搭载定制固件支持客户Open-Channel应用。2019年推出的企业级控制芯片SM2271,是SATA 6Gbps,最大支持16TB容量,连续读写速度为540MB/s和520MB/s,适用于较低成本的维护和升级现有的SATA存储系统。
慧荣科技总经理Wallace C. Kou表示,慧荣科技的企业级控制芯片还在小幅的量产当中,目前的主要客户是在中国,旗下的宝存科技与阿里巴巴,百度、字节跳动公司等一起深入探讨和优化兼备定制开发弹性的服务方案,在2019下半年以及2020年也将有更好的表现,在北美市场的客户则是以控制芯片出货为主,视不同市场和客户,在各种不同的存储环境下提供创新的存储方案。
慧荣科技对2020年产业的发展持正面的看法,尤其是5G技术推动下的各个产业涌现的新想法和应用,将给2020年存储产业带来一些新的契机。慧荣科技总经理Wallace C. Kou认为,5G的发展速度将带来更好的应用,目前中国5G处于领先的地位,尤其是华为在5G技术上的优势,将推动个人、家用、互联网、工业物联网,车联网等更多创新涌现。
手机是5G的主战场,2020年5G手机销量将快速增长。IDC预计5G手机销量有望破亿台,到2023年5G手机占比将增长至28%。同时,5G手机的普及也会加速容量需求的增加。2、3年前,64GB还是旗舰机的高配容量,如今128GB已是基本配置,而5G手机的发展是手机向TB级容量迈进的加速剂。同时,个人对4K、8K视频的需求,移动SSD正在快速抢食移动HDD市场需求。
全球智能型手机出货量预测
来源:IDC,单位:百万
全球物联网设备出货预测
来源:Strategy Analytics,单位:百万
5G时代,不仅仅表现在手机市场,而是渗透到各行各业。Strategy Analytics预计4G物联网模块的出货量将在三年内达到顶峰,而2023年将是关键转折点,5G物联网模块的数量将超过4G模块。物联网蓬勃发展的过程中,手机对智能家居的控制,车联网大量信息收集、传输、储存等,以及对大数据处理、分析、传输,都会刺激更多的存储需求出现,且容量需求也会越来越高。慧荣也正在与欧洲的一些汽车大厂在车联网方面的合作,以及与中国的企业探讨车联网链接布局,存储接口的布局。
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