华邦电子 https://www.winbond.com/

华邦电子累计今年1至3月合并营收为175.16亿元，较去年同期减少33.94%。

据台媒报道，华邦电子预计第一季是营运谷底，但目前客户清库存已清到差不多，也有见急单，客户开始回补库存，另外，商用PC市场、网通等领域也有回温，预估第二季营收会有较大的提升。

华邦电子与意法半导体宣布达成合作，将华邦的利基型内存芯片和内存模块导入意法半导体的STM32 系列微控制器（MCU）和微处理器（MPU）。

华邦电子去年第四季受到客户需求转淡影响，在客户拉货放缓下，台中厂也启动减产约3-4 成，将人力等资源调至将全产能拉升的高雄厂；从品牌厂释出的消息来看，华邦电子预期，市场需求可望从第二季起回温。

UCIe产业联盟联合了诸多领先企业，致力于推广UCIe开放标准，以实现封装内芯粒间（chiplet）的互连，构建一个开放的chiplet生态系统，同时也将有助于2.5D/3D先进封装产品的开发。