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存储厂商华邦电子总经理陈沛铭日前于法说会上表示，随着客户需求回温，其台中厂减产幅度也由去年第四季的3-4 成，降至第三季的不到2成，第三、四季营运可望持续成长，但力道不会太强劲。

陈沛铭认为，供应端存货还需一些时间调整，但随着大厂减产效益持续发酵，预期存货调整很快会结束；需求方面，终端需求能见度不高，客户仍以急单为主，但下单情况已有所转变，从先前只能谈一单，现在可以一个月或一季来谈。

从各应用来看，陈沛铭指出，笔电需求还可以，客户使用Flash容量有增加；网络需求历经上半年库存调整，下半年、明年将慢慢恢复正常；车用需求小幅成长。整体而言，下半年除手机与数据中心外，所有应用需求都慢慢回温。

此外，华邦电子针对edge AI市场推出的定制化存储器CUBE，近期已有许多客户洽谈试做，未来主要会以华邦电子20nm生产，目前仍处于试产阶段，最快2024年下半年有营收贡献。

华邦电子推出的CUBE存储器，与三大原厂主攻的高频宽存储器HBM在产品上有所区隔，用在NV A100或AMD MI300所需要搭配的HBM3，存储器密度可能需要高达193GB，而用在edge AI的应用，相对算力没有那么大，需要的存储密度仅0.5GB-1.5GB。

对于整个AI产业的发展，华邦电子认为，AI服务器把HBM需求拉的很高，对DRAM整体环境有好处，现在三大原厂把资源放在HBM，对利基市场不会那么关注，但目前有AI加速器的SERVER占比重仍很低，不过各种应用需要AI的趋势很明显，长期而言，会推动DRAM产业供需健康发展。