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据外媒blocksandfiles报道称，苹果公司(Apple Inc., AAPL)、戴尔科技集团(Dell Technologies, DELL)与另外两家美国科技企业将按照一项再融资计划，放弃所持日本芯片生产商东芝存储器株式会社(Toshiba Memory Corp.)的优先股，以换取逾40亿美元。
东芝存储器2019年第一季度发生营业亏损284亿日元（约2.6亿美元），同时净亏损193亿日元（约1.8亿美元），为上市之路蒙上阴影。
东芝在周一公告截止3月份的2018财年年度报告。东芝表示，由于其半导体业务的出售，使得全年净利润有所改善，但营业利润仍然大幅下滑。
新奥生态控股股份有限公司（新奥股份，600803）宣布，受制于重大资产收购的多项前提条件未能达成，终止购买东芝美国液化天然气（LNG）公司100%股权。根据相关约定，新奥股份不承担相应的违约责任。
据日媒4月3日报道，东芝存储器公司（TMC）从三菱UFJ银行、日本三井住友银行和日本瑞穗银行等主要银行获得1兆日元的借款，日本政策投资银行(DBJ)还将投资3000亿日元，共筹集1.3兆日元（约117亿美元）。
根据股份购买协议的赔偿条款，东芝将向东芝存储公司（简称TMC）支付4500万美元（约合50亿日元）赔偿，这一损失将计入东芝2018财报。
东芝电子器件与存储公司（TDSC）宣布将其两家子公司东芝微电子公司（TOSMEC）和东芝离散半导体技术公司（TDIT）合并为一家新公司：东芝电子器件解决方案公司（TEDS） 。
东芝宣布推出采用3D NAND的汽车级JEDEC UFS2.1嵌入式存储器解决方案，将东芝的BiCS FLASH和控制器集成在一个封装中。与现有设备相比，顺序读写性能分别提高了约6％和33％。
据报导，东芝存储器(Toshiba Memory Corporation，TMC)原定于2019年9月在东京证券交易所首次公开募股(IPO)的计划出现变数，或将延后到11月。
东芝存储公司（Toshiba Memory Corporation）宣布推出采用2.5英寸，7毫米外形尺寸的XD5系列NVMe SSD，主要针对读取性能、低延迟进行优化的密集存储环境，将在2019年第二季度给客户送样后供货。
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KIOXIA 218层3D NAND 2023-03-31
Toshiba 3D QLC TGF23 2018-06-14
Toshiba 3D TLC G8T23 2018-03-14
Toshiba 3D TLC G8T22 2018-03-14
Toshiba 3D TLC G9T24 2018-03-14
铠侠EXCERIA带散热器SSD 2024-06-05
铠侠EXCERIA PLUS G3系列SSD 2023-10-12
KIOXIA BG6 Series 2023-05-23
铠侠CD8系列SSD 2022-03-22
铠侠EXCERIA PLUS系列SSD 2021-11-18
KIOXIA UFS 4.0 2024-04-24
KIOXIA UFS 4.0 2023-05-31
铠侠UFS 3.1系列 2022-01-19
Toshiba 汽车级UFS 2.1系列 2019-03-26
Toshiba UFS 2.1系列 2016-11-18
EXCERIA PLUS G2 microSDXC 2024-01-31
EXCERIA PRO N502 UHS-II卡 2018-07-19
FlashAir SDHC/SDXC存储卡 2018-06-21
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超高速N203 UHS-I卡 2018-05-16
EXCERIA M303 MicroSDXC卡 2018-03-01
USB3.0 TransMemory U364 2018-05-30
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USB3.0 TransMemory U364 2017-12-12
USB3.0 TransMemory U363 2017-09-06
TransMemory-EX U382 2016-07-06
USB3.0 TransMemory U303 2016-07-06
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