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随着3D NAND技术的发展，东芝存储器已将先进的BiCS 3D NAND导入到SSD、UFS等产品中，26日东芝存储器宣布采用BiCS Flash的新eMMC5.1产品将在下月送样，计划将在2019年Q3大规模量产。

东芝存储公司新的eMMC5.1产品是将BiCS 3D NAND和控制器集成在一个封装中，11.5mmx13mm 153Ball FBGA尺寸封装，提供16GB-128GB容量选择。

虽然高端旗舰机采用的是UFS产品，但是中低端手机、低端平板、OTT盒子、智能电视等终端应用，eMMC仍然是重要解决方案，东芝存储公司闪存产品总监Scott Beekman表示：“导入BiCS 3D NAND的eMMC产品将使这些应用用上最新的闪存技术。"同时，也可以提高东芝存储公司产品市场竞争力。