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随着3D NAND技术的快速发展，三星开始量产96层3D NAND，东芝/西部数据宣布成功开发出96层BiCS4架构的第二代3D QLC NAND（4bits/cell），预计将在2018下半年开始批量出货。美光/英特尔也将在下半年开始量产96层3D NAND。随着96层3D NAND面世，新一代具有成本竞争力的SSD即将面世，同时掀起新一轮SSD市场竞争。

据外媒Anandtech报道，东芝推出了首款采用东芝BiCS4 96层3D TLC的XG6系列SSD，M.2 2280规格形态，采用PCIe 3.0x4通道，符合NVMe 1.3a规范，提供256GB、512GB、1024GB三种容量选择。与XG5系列一样，XG6系列将根据容量的大小混合使用单Die 256Gb和512Gb的存储芯片。

XG6系列是东芝面向OEM市场XG5系列SSD的继任者，与XG5系列采用同款东芝TC58NCP090GSD主控，新的96层3D TLC NAND。新一代96层3D NAND更高的存储密度将助力降低成本，同时也能显著提高性能。XG6系列SSD除了保留价格实惠的特点，也延续了低功耗优势，闲置功耗仅3mW、写入功耗4.7W。

性能方面，XG6系列SSD连续读取速度最高3180MB/s、连续写入速度最高2960MB/s，4K随机读取最高355K IOPS，随机写入最高365K IOPS。96层BiCS4 NAND比64层BICS3 NAND具有更短的读取和编程时间，因此不会浪费接口速度。

东芝XG6系列SSD目前正在给OEM厂商送样，预计很快就会出现在笔记本电脑上，在接下来的几个季度里将取代XG5系列。但是，XG6系列并不会完全取代具有更高的容量和持续性能的XG5-P系列，而目前XG6 P系列也尚未正式宣布。

另外，XG6系列的零售版本也将在未来取代过时且昂贵的的OCZ RD400系列（东芝XG3系列的零售版本）。