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有相关消息人士透露，针对东芝(Toshiba)打算出售半导体业务19.9%股权一事，目前所收到的报价由2,000亿日圆至4,000亿日圆(约18亿美元至35亿美元)不等。

据路透(Reuters)引述知情人士消息指出，东芝希望透过出售芯片业务来筹资约3,000亿日圆。这笔资金将用于弥补该公司在美国核电业务亏损而减记的数十亿美元。

事实上，东芝早于2016年便曾传有意分拆芯片业务部门，但后因医疗设备部门以60亿美元售予佳能(Canon)，已暂时缓解了资金压力，因此搁置了分拆芯片业务的计划。

然后因旗下核电企业西屋(Westinghouse)收购美国核电业务出现严重亏损，迫使公司必须进行资产减记，为因应资金危机，东芝董事会于2017年1月24日批准了分拆芯片业务的计划。

日前多方报导指出，对东芝芯片业务有兴趣的买方包括竞争对手SK海力士(SK Hynix)及美光科技(Micron Technology)，资料存储公司西部数据(Western Digital)以及金融投资公司如Bain Capital等。

但另据日本共同社(Kyodo)报导，鸿海也已参与了东芝芯片业务股权的竞投，甚至希望能够取得过半数的股权，尽管东芝旨在将出售股权限缩在20%以下。

另一名消息人士透露，东芝更属意将芯片业务股权售予投资基金公司，因为整体交易过程会相对快得多。相较之下，若与其他同行交易，则必须取得反垄断监管机关批准，而这将耗费不少时日。

此前有东芝高层透露，该公司挑选买方考量的将不仅是出价高低而已，还会考量其他诸多因素。东芝官方发言人最新表示，不便就目前整体进展透露更多细节。

东芝股价于2月9日在东京证交所下跌6.7%，主要因日前瑞穗证券(Mizuho Securities)指出东芝股票恐遭东京证交所降至次级市场、甚至直接下市。

此外，日经(Nikkei)也报导指称，东芝可能延后公布会计年度第3计财报数据，但未透露消息来源，引发市场担忧。不过，东芝发言人强调，该公司将于2月14日发布相关数据，维持原先预定时程。

据悉，东芝可能在发布财报数据同时公布美国核电业务的正确亏损规模，预估将高达7,000亿日圆。