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东芝在今日发布公告称，正在考虑分拆其包括存储在内的半导体事业部，并且正在跟西部数据进行相关的投资谈判。同时，东芝考虑未来将半导体事业部剥离设立新公司上市的可能性。同时，东芝在公告中也表示针对存储业务未来将会有包括分拆在内的多种选择。

消息人士称，一方面，东芝正在与西部数据协商入股拆分出来的半导体新公司。拆分出去的半导体新公司最快将在2017年上半年内设立，除了西部数据入股以外，投资基金也有意参与。另一方面，东芝对半导体新公司的出资比重超过50%，将保持和西部数据在NAND Flash上的持续合作，此外，半导体新公司今后还会考虑IPO上市。目前东芝和西部数据主要合作的存储芯片工厂在日本四日市。

目前东芝还未做出最终的决定，不过可以看出东芝已经将其半导体业务列为其重点业务来对待，其中存储业务更是重中之重。主要是因为存储产业不仅在2016年表现出一片欣欣向荣之气，在2017年也将是各大原厂竞相争取的战略高地。东芝最新的64层3D NAND Flash已经在2016年底实现了小量生产，并计划在2017年将主力切换到64层生产，使得东芝在3D NAND市场抢占了先机，势必将在2017年的存储市场大有所为。

东芝在2015年爆出财务造假事件后，影响其股价暴跌50%以上。但是受益于2016年NAND Flash价格的大幅增长，其半导体业务随之增长，2016年4月-6月营收1.21兆日元，创净利润798亿日元，实现了自2015年的财务造假事件之后的首次盈利，7月-9月营收1.372兆日元，净利润355亿日元，至此东芝的财务状况本来已扭亏为盈，股价也基本回到了2015年初暴跌之前的水平。

但是2016年12月底，受东芝子公司西屋电气的一项核电业务收购案影响，使得东芝股价再次重挫40%。

就目前情况而言，半导体产业形势一片大好，东芝半导体业务的发展为了避免受到其核电业务的拖累，剥离半导体业务的决定也是顺势而为了。