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东芝(Toshiba)24日发布新闻稿宣布，将于泰国巴真府(Prachinburi)304工业园区内兴建一座半导体后段制程(封装)厂，生产使用于智能型手机、数字家电的离散组件(Discrete)，以藉由该座新厂取代位于巴吞他尼府邦巴因工业园区的现有工厂「东芝半导体泰国公司(简称TST；Toshiba Semiconductor (Thailand) Co., Ltd.」。TST于1990年开始进行生产，惟受去年发生的洪灾冲击，导致该座工厂目前仍处于停工状态。

东芝表示，该座离散组件新厂将于今年7月动工兴建，预计于2013年4-6月启用量产，且新工厂内将导入生产效率较TST更佳的制造工程。东芝指出，该座离散组件新厂位于海拔15-20公尺的场所，且附近无大型河川，截至目前仍未发生过洪水灾情。东芝并指出，该座新厂的产能及生产计划将根据市场动向于日后决定。