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全球第2大NAND型闪存(Flash Memory)厂商东芝(Toshiba Corp)30日于日股收盘后发布新闻稿宣布，为了改善离散组件(discrete)以及模拟/影像(Analog and Imaging)IC事业获利，该公司将针对日本国内的生产据点进行一连串的整编措施。

东芝表示，在离散组件事业部分，该公司计划在2012年10月以后将日本国内的6座生产据点整编成3座(分别为姬路半导体工厂、加贺东芝电子和丰前东芝电子)，至于光电半导体(Optical semiconductors)前端工程据点北九州岛工厂/滨冈东芝电子、以及电源控制芯片后段工程据点Toshiba Components则将于2012年度上半年内(2012年4-9月)关闭停止生产。

在模拟/影像IC事业部分，为了提高生产效率并改善成本，东芝将加快产线升级并淘汰小尺寸产线数量；其中，东芝计划于2012年度上半年内将大分工厂的6吋晶圆产线减半。

另外，东芝并指出，因欧美景气减缓导致民生机器需求减少，故该公司也将于今年底/明年初期间进行减产措施。其中，生产影像传感器及系统整合芯片(System LSI)的大分工厂将于年底元旦假期期间停工6天，停工时间为今年12月30日-明年1月4日；生产马达/PC用电源控制芯片的姬路半导体工厂以及生产光电半导体的北九州岛工厂也将停工约2周(其中包含12/29-1/5的元旦假期在内)。东芝表示，明年初以后的生产状况将视届时市况的回复情况而定。

东芝并表示，除了上述3座据点之外，集团相关公司岩手东芝电子、加贺东芝电子和滨冈东芝电子也将因应需求动向进行减产措施。