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日本半导体大厂东芝(Toshiba)(6502-JP)24日宣布旗下系统芯片事业部进行组织重整，明年起将切割为逻辑系统芯片事业部及模拟影像IC事业部等2大事业单位。

根据报导，东芝自明(2011)年起将扩大先进制程委外代工，包括台积电(2330-TW)(TSM-US)、三星电子及全球晶圆(GlobalFoundries)等均将成为东芝40奈米晶圆代工厂。

东芝昨日也宣布，与Sony及SCEI共同合资设立12吋厂长崎半导体制造公司，将属于东芝的设备出售予索尼，同时三方合资计划也决定停止并进行清算。

据了解，东芝售出设备价格约达500亿日元。

东芝指出，2008年金融海啸以来，东芝就开始针对系统芯片事业进行体质改革计划，最后决定集中发展最为有利的产品线，也就是先进逻辑系统单芯片、模拟IC、CMOS传感器等产品，至于其它亏损的产品线则计划退出，而东芝也将进行封测生产线的重整，并会扩大委外代工比重。