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据报导，东芝已拟定一项三年2.4兆日圆（259.9亿美元）的资本与研发支出计划，并预测用于手机和数位摄影机的内存芯片需求将持续优化，核能电力系统订单也将增加。

东芝表示，至2013年3月止的未来三年内资本支出将达1.3兆日圆（140亿美元），其中逾80%将投入半导体、环保及能源等核心业务，半导体部门预料可获得6,000亿日圆。

根据这项三年计划，东芝希望2013年3月底止的会计年度营业利益可达4,500亿日圆，并在未来三年将其海外销售比率从当前的55%增加至63%，力求达成营收8兆日圆的目标。

东芝的主要投资计划包含在四日市厂址兴建第五座快闪内存车间，以提升NAND快闪内存产能。新厂预计7月动工，明年春季完工。

东芝也将持续致力缩小快闪内存芯片的体积。东芝今年将量产20奈米以上的NAND内存，2012年开端生产20奈米以下的NAND 内存。东芝也计划升级芯片生产技术，并正研发NAND以外的另一种内存。

在着重于环保与能源的社会基础建设领域，东芝将于明年春季在新泻县兴建锂离子电池车间，并计划在明年1月建厂，提供印度塔米尔那度火力发电厂蒸汽涡轮和发电机。

东芝预期，2015年之前将接到全球39座核电厂的订单。东芝于2006年为了核电技术收购西屋（Westinghouse）公司后，便希望能从中国、印度等能源短缺市场的核电需求中获利。

东芝也将强化在绿能科技的地位。东芝已赢得三座日本太阳能电厂的工程案，预料近期也将与保加利亚签约。东芝未来三年也将投注约1.1兆日圆的研发资金，其中约30%将投入社会基础建设领域。由于东芝在核能发电与智慧店网技术的研发支出增加，未来三年的研发费用比过去三年增加10%。

东芝社长兼运行长佐佐木则夫说：「在确定财务稳健后，我们将持续投资以保持竞争力，但我们认为光是支出仍然不够，须保持弹性，思考还有哪些领域、什么设备可以投资。」