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英特尔新竹办公室总经理谢承儒15日表示，未来英特尔会以芯片委外拆分 (Chip Disaggregation) 设计策略，与晶圆代工厂合作，降低生产成本、增加制造弹性，像是 GPU、存储芯片等都有可能采外包方式进行，并持续往 AI 芯片布局。

英特尔日前传出 7nm最新制程遭遇瓶颈，将延后至 2022 年问世，当时英特尔就透露，将采芯片委外分拆设计策略，谢承儒指出，英特尔将把大芯片拆分成很多个小芯片，考虑层面涵盖良率、不能微缩、需要经常更改或客制化等因素，采用分拆模式可缩短产品设计、推出时程。

谢承儒表示，英特尔产品转换到其他晶圆代工厂生产，目前没有时间表，对象也未确定，仅强调芯片分拆设计策略将与代工厂达到互补性效果，增强英特尔自身制造竞争优势，但封装则仍会采用英特尔优势制程。

英特尔未来将以制程与封装、XPU 架构、存储、互连架构、安全性、软件等六大科技创新为支柱。

另一方面，针对竞争对手英伟达宣布将以 400 亿美元并购ARM，英特尔不评论产业变化，仅表示业界一直都有并购整合发生，未来也会朝 AI(人工智能) 运算进一步发展、布局。