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在2020年英特尔架构日上，公布了最新的闪存和傲腾内存路线图。

首先，闪存方面，自英特尔与美光“分手”后，两家已经独立开发100+层堆叠的3D NAND，目前英特尔已经成功研发了144层堆叠的QLC闪存，容量密度较96层QLC提升了约50%，并且有望在今年底之前投入生产。

英特尔还介绍了第二代3D Xpoint存储芯片，基于该技术的傲腾SSD能提供百万IOPS性能。3D Xpoint除了可用于生产傲腾SSD之外，还可以用来生产傲腾持久性内存，通过增加的容量和独特的内存模式推动企业创新，在降低总体 TCO的同时显著提升虚拟机密度，并通过自动硬件集成的安全特性来提高内存安全性。

一直以来，内存和存储产品一直受到密度、性能和成本的限制，有别于其他存储产品，英特尔傲腾产品通过扩展内存容量，并增加对持久数据的低延迟访问结合在一起，填补了目前存储架构中的空缺。