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英特尔推出了新的构建模块，包括EMIB和Foveros的创新用途以及全新互连（ODI）技术，新的封装功能将释放客户创新并提供未来的计算系统。

英特尔新技术开启产品架构的新领域：

Co-EMIB：英特尔的EMIB和Foveros利用高密度技术实现低功耗、高带宽、更有竞争力的I/O。新的Co-EMIB技术可实现更多计算性能和功能的联动。Co-EMIB允许两个或更多个Foveros元件的互连，基本达到具有单个芯片的性能。

ODI： 英特尔全新的互连为封装中的芯片之间的通信提供了更大的灵活性。高级芯片可以与其他低级水平的芯片通信，类似于EMIB。还可以与下面垂直通信，类似于Foveros。ODI利用垂直孔，允许直接从封装基板向顶部芯片供电。比传统TSV，通孔具有更低的电阻，实现更高带宽和更低延迟，同时提供更强大的电力传输。同时，这种方法减少了芯片所需的TSV数量，为晶体管释放了更多的面积并优化了芯片尺寸。

MDIO：基于其高级接口总线（AIB）PHY级互连，英特尔公开了一种Die到Die的接口界面MDIO。该技术通过芯片级知识产权块库实现了系统设计的模块化方法。MDIO提供更高效，两倍多引脚带宽速度。

英特尔公司装配和测试技术开发副总裁表示，我们的目的是将芯片和芯片连接在一个封装中，以适应单片片上系统的功能，同时也给芯片架构师提供了更多的灵活性，可以将IP模块、处理技术、各种技术的新存储器和I/O等各种元件进行匹配。

芯片封装在电子供应链中一直扮演着至关重要的角色，是芯片制造过程的最后一步，同时封装也正在成为产品创新的关键。先进的封装技术实现多种工艺技术集成各种计算引擎，其性能参数类似于单个芯片，但其平台范围远远超过单芯片集成的芯片尺寸限制。这些技术将优化产品的性能、功耗和提及，同时完全重新思考系统架构，结合英特尔的工艺技术，可以自由地设计出新产品。