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英特尔中国区董事总经理戈峻17 日表示，英特尔大连12吋晶圆厂将于10月投产，采65 奈米制程切入，生产芯片组产品。

台积电、日月光、硅统等台厂恐面临挑战；大联大、友尚等英特尔产品重要通路伙伴，则可望与英特尔合作扩大抢进大陆内需商机，成为受惠一族。大陆半导体年度盛会「SEMICON China」正在上海举行，戈峻代表英特尔中国区出席会场。戈峻宣布大连厂10月开始投产，是英特尔在全球第八个、亚洲第一个12吋晶圆厂。

业者分析，大陆半导体内需市场需求强劲，但内地自制率仅不到市场一成，官方为提升自给率，强推「中国芯（芯片在地制造）」策略，英特尔以12吋晶圆、65奈米技术，拔得头筹；相较之下，台湾半导体晶圆技术仅开放8吋、0.13 微米，有如「短枪对大炮」。

戈峻表示，大连厂现正进行装机，总投资额25亿美元，10月开始投产。英特尔为大连厂命名为「Fab68」，因「6」跟「8」在大陆是吉祥数字，英特尔希望带来繁荣和发展。原本计划以90奈米制程技术量产，但考虑后续竞争力，提升至65奈米。

台积电董事长张忠谋早已意识到这样的问题，曾表示英特尔在大陆设厂，未来可能会推进到45奈米先进制程，届时大陆不需透过台湾也可取得最先进的技术，未来台湾半导体厂在大陆的晶圆厂制程技术，将明显落后竞争同业。

通路业者则可望与英特尔携手扩大市占率。大联大目前大陆销售比重近七成，现为英特尔亚太区最重要产品代理商，本季营运可望高于营运目标；友尚已透过抢下原由建智代理的英特尔产线，都将沾光。

大联大对于英特尔大连厂启用正面看待，可大幅缩短提货时间与销售成本，有助双方携手抢食大陆内需新兴市场商机，后续将持续建立支持以大陆市场、本土品牌客户群为主的半导体零组件供应链。