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报告期内，华天科技汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP项目稳步推进，双面塑封 BGA SiP、超高集成度 uMCP、12 寸激光雷达产品等具备量产能力，基于 TMV 工艺的 uPoP、高散热 HFCBGA、大尺寸高密度 QFN等实现量产。

华天科技半年度业绩预告显示，预计2024年1-6月业绩大幅上升，归属于上市公司股东的净利润为1.90亿至2.30亿，净利润同比增长202.17%至265.78%。

华天科技发布2024年一季度业绩报告：营业收入31.06亿元，同比增长38.72%，实现归母净利润5703万元，同比扭亏为盈。

华天科技公布2023年度业绩预告称，2023年预计归属于上市公司股东的净利润2亿元-2.8亿元，比上年同期下降73.47%-62.86%；扣除非经常性损益后的净利润亏损3.8亿元-3亿元，比上年同期下降243.90%-213.61%。

盘古公司股本总额1亿元，其中华天江苏出资6000万元，持股比例为60%。拟设公司将以板级封装技术研发及应用以及相关设备的制造和销售为主营业务。

受地缘因素、经济发展增速放缓等因素的影响，终端市场产品需求下降，集成电路行业景气度下滑，订单不饱满，产能利用率不足，华天科技放缓了募集资金投资项目实施进度。

封测厂商华天科技发布三季度营收业绩，期间企业营业收入达29.80亿元，同比增长2.53%。

华天科技表示，2023年上半年，因手机等终端消费类电子产品需求减弱，半导体产业链库存高企，去库存和价格下行压力依然存在。虽然全球半导体产业销售仍显疲软，但从2023年3月开始，月度销售额触底回升，2023年二季度销售额环比一季度增长4.7%，行业或呈现弱复苏迹象。

在本报告期终端市场产品需求下降，集成电路行业景气度下滑，公司订单不饱满，产能利用率不足，致使归属于上市公司股东的净利润较上年同期有较大幅度下降。

华天科技指出，公司的商誉主要为收购Unisem形成，Unisem目前经营状况良好，没有商誉减值的迹象。