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华天科技公布2024年半年度报告，报告期营业收入67.18亿元，同比增长32.02%；归属于上市公司股东的净利润2.23亿元，同比增长254.23%。

其中二季度实现营业收入36.12 亿元，环比一季度增加增长16.3%，同比增长26.74%；归属于上市公司股东的净利润1.66亿元，环比一季度增长191.23%，同比略减1.77%。

报告期内，华天科技汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP项目稳步推进，双面塑封 BGA SiP、超高集成度 uMCP、12 寸激光雷达产品等具备量产能力，基于 TMV 工艺的 uPoP、高散热 HFCBGA、大尺寸高密度 QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产。

报告期内，华天科技募集资金投资项目持续推进，华天江苏、华天上海完成生产前各项准备工作，进入生产阶段，盘古半导体启动 FOPLP 生产线建设，随着公司募集资金投资项目和先进封装产业基地的投产，将进一步优化产业布局，提高公司先进封装产业规模。