慧荣 http://www.siliconmotion.com/

IC设计厂慧荣(NASDAQ: SIMO)公布Q1财报，营收为6402万美元，季减4.7%，年增48%，创下历年同期的新高纪录，Q1获利1400万美元，每ADS单位盈余约0.41美元(约合新台币12元)。慧荣预期Q2营收将持平至季增1成，毛利率并将维持在48%至50%的高档水位。

慧荣Q1营收达到原先财测高标、并创历年同期新高，主要受惠于慧荣提供Flash大厂客户的eMMC已开始出货，且4款采用慧荣LTE收发器的Samsung智能型手机已顺利上市，带动LTE、SSD与嵌入式应用等产品线营收合计季增20%。慧荣指出，LTE、SSD、嵌入式应用产品占公司营收已达18%。

慧荣指出，慧荣为某Flash大厂伙伴提供的eMMC控制芯片进入量产，这些采用慧荣控制芯片的eMMC模块(部份与mobile DRAM一起封装)，已开始大量出货给数家亚洲手机代工大厂，应用于包括多款高阶全球旗舰机种在内的智能型手机。慧荣预期Q2至下半年，eMMC控制芯片的Design Win将持续增加，成为公司营收成长的重要驱力。

而在行动储存应用产品线部份，受到OEM营收的季节性因素影响，整体营收较上季减少，不过慧荣表示，来自模块厂的订单超乎预期，且控制芯片的出货量也较上季增加1%(年增38%)，慧荣认为这是因为更多低价Flash的释出，模块厂客户得以生产更多手机用记忆卡，提供给瞄准低价智能型手机市场的中国OEM客户。

慧荣Q1的行动通讯应用产品出货量也呈现增长趋势，慧荣指出，美国Sprint、MetroPCS及US Cellular等电信业者都已开始销售4款采用慧荣LTE收发器的Samsung手机，慧荣对于与三星合作的LTE事业前景充满期待，预计2012全年度至少会有11款Design Win。

展望未来，慧荣认为目前记忆卡需求呈疲弱现象，预期将影响Q2营收，不过慧荣认为LTE、SSD、行动嵌入产品所增加的业绩能完全弥补这项缺口。慧荣并透露，Q2底与另一家Flash大厂伙伴的eMMC新专案，将会进入量产。

慧荣预期Q2营收与Q1呈现持平到季增1成的幅度，毛利率将介于48%~50%。营业费用预估介于1700万美元至1800万美元之间。慧荣维持全年财测目标不变，预期营收将营收年增20%至30%，毛利率48%至50%。