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PHISON

群联从单晶片控制IC起家，是一家NAND Flash控制芯片解决方案供应商，起初以USB闪存盘和闪存卡控制芯片IC为主，后来随着eMMC和SSD产品的发展，逐步向新的领域扩大应用，并透过优秀的研发团队、创新的技术、有效率完整的行销策略以及具竞争力的产品为客户提供最好的服务。 [更多介绍]

2018-03-14

群联电子正式宣布旗下多款PCIe规格的SSD控制芯片将支持英特尔(Intel)高速传输技术Thunderbolt 3。

2017-12-06

群联电子与其大股东金士顿科技(Kingston Technology) 今( 6)日共同宣布，将针对高速、大容量的PCIe界面固态硬盘(SSD)推出全系列产品，并将强攻高性价比产品拓展市场版图，强强再度联手，将加速SSD市场进入高速PCIe界面的新世代，为

2017-09-27

群联举行临时股东会并补选一席董事，由群联的策略合作伙伴日商东芝存储器株式会社今(27) (TMC) 当选。

2017-09-15

由于今年以来NAND Flash涨势凶猛，影响终端产品报价上扬，消费者买气缩手，群联第三季受客户放缓采购步调影响，法人认为旺季效应恐不如预期，营收估仅个位数季增；第四季逐步入淡季，营收将较前季往下。

2017-07-19

群联第2季合并营收104.93亿元(新台币，下同)，在淡季中仍写下季增9.8%的佳绩，年增0.3%；上半年合并营收为200.48亿元，年减1.6%。

2017-06-16

群联董事长潘健成今(16)日表示，本周已感受到客户增强拉货力道，预期第三季NAND Flash供需状况会更吃紧，价格则将呈现缓涨，并预期缺货情形可能持续到年底。

2017-06-02

2017上半年Flash原厂纷纷向64层/72层3D技术推进，下半年都将量产后出货，同时智能型手机、平板等消费类电子产品即将进入Q3需求旺季。在此之际，NAND Flash控制芯片厂群联在台北展 (COMPUTEX 2017) 期间发布了最新一代eMMC

2016-09-22

群联董事会昨(21)日通过应金管会要求重编的过去七年半财报，群联董事长潘健成也发表书面声明，重申其个人的行为，在当年所踩的红线，都是为了群联长期发展所做的策略布局；他也强调，群联仍会积极参与扶植台湾的新创企业、也乐于主动协助传统微型企业升级转型，展现继续根

2016-09-05

群联依规定重编 2009 年至 2016 年第 2 季各季财报，火速在几日内就完成，其中各期税后净利、每股纯益都没有改变，群联强调，更正后的是自结财务数字，经会计师签核与董事会通过后会再上传，群联今 (5) 日股价走势持稳，一度上涨 7 元（新台币，下同）

2016-08-10

全球NAND Flash产业盛事闪存峰会(Flash Memory Summit)于8月9~11日在美国登场，群联董事长潘健成在8月7日记者会上曾无奈指出：「本来应该亲自领军参加，现在坐上这里陪各位聊聊天」。群联预计在该会中发布关键的PCIe Gen 3x

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