群联电子正式宣布推出最新PCIe固态硬盘(SSD)控制芯片PS5012-E12,效能成果亦同步出炉,其中4KB随机读取(IOPs)速度达60万,相较于业界同等级芯片高出近1倍之多,位居目前业界之冠。
全球NAND Flash控制芯片及存储解决方案领导厂商群联电子首款导入HMB(Host Memory Buffer)设计架构的固态硬盘(SSD)控制芯片PS5008-E8T获国际笔电大厂采用,成功打入高阶笔电市场。
群联电子正式宣布旗下多款PCIe规格的SSD控制芯片将支持英特尔(Intel)高速传输技术Thunderbolt 3。
群联电子与其大股东金士顿科技(Kingston Technology) 今( 6)日共同宣布,将针对高速、大容量的PCIe界面固态硬盘(SSD)推出全系列产品,并将强攻高性价比产品拓展市场版图,强强再度联手,将加速SSD市场进入高速PCIe界面的新世代,为
群联举行临时股东会并补选一席董事,由群联的策略合作伙伴日商东芝存储器株式会社今(27) (TMC) 当选。
由于今年以来NAND Flash涨势凶猛,影响终端产品报价上扬,消费者买气缩手,群联第三季受客户放缓采购步调影响,法人认为旺季效应恐不如预期,营收估仅个位数季增;第四季逐步入淡季,营收将较前季往下。
群联第2季合并营收104.93亿元(新台币,下同),在淡季中仍写下季增9.8%的佳绩,年增0.3%;上半年合并营收为200.48亿元,年减1.6%。
群联董事长潘健成今(16)日表示,本周已感受到客户增强拉货力道,预期第三季NAND Flash供需状况会更吃紧,价格则将呈现缓涨,并预期缺货情形可能持续到年底。
2017上半年Flash原厂纷纷向64层/72层3D技术推进,下半年都将量产后出货,同时智能型手机、平板等消费类电子产品即将进入Q3需求旺季。在此之际,NAND Flash控制芯片厂群联在台北展 (COMPUTEX 2017) 期间发布了最新一代eMMC
群联董事会昨(21)日通过应金管会要求重编的过去七年半财报,群联董事长潘健成也发表书面声明,重申其个人的行为,在当年所踩的红线,都是为了群联长期发展所做的策略布局;他也强调,群联仍会积极参与扶植台湾的新创企业、也乐于主动协助传统微型企业升级转型,展现继续根
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