群联 http://www.phison.com/

台北国际计算机展 (Computex)于2018年6月5日盛大开幕，NAND Flash控制芯片及储存解决方案厂商群联电子（Phison）将展出最新的闪存控制芯片技术及相关解决方案，其中最受到业界瞩目的PCIe SSD控制芯片PS5012-E12(简称E12)也将首度在亚洲国际会展上亮相。

随着PC电脑的快速发展，对存储产品性能的要求也越来越高，从而对SSD需求正在不断增加。群联PS5012-E12是一款PCIe Gen3x4 NVMe SSD控制芯片，相较于SATA SSD具有更高的传输速度，与业界同等级的PCIe Gen3x4 NVMe SSD控制芯片相比也具有突出的性能表现，受多家国际客户关注。

PS5012-E12控制芯片采用先进的28nm制程，且配置了专为最新的3D TLC闪存技术的高整合、低功耗的第三代LDPC除错引擎 (LDPC 3.0 ECC Engine)，此ECC除错引擎技术还能支持下一代的闪存技术3D QLC，是群联电子目前最新的ECC技术。而最高容量能达到8TB (32 CE/Chip Enable) 的PS5012-E12，更是一颗能满足目前大数据应用的高阶旗舰产品。

群联电子潘健成董事长指出，PS5012-E12是群联电子第三代的PCIe Gen3x4 NVMe SSD旗舰控制芯片，整合了最新的技术，包含了CoXprocessor 2.0、LDPC 3.0以及DSP (数字信号处理器/Digital Signal Processor)，高效能水平为我们的伙伴客户们提供了最适合PCIe SSD的电竞相关产品，并满足追求极致高速效能的PC计算机玩家们的储存需求，目前群联PS5012-E12已进入客户送样阶段。

群联为因应云端储存、边缘运算储存以及区块链高保密性储存等高阶应用需求持续成长趋势，将针对PS5012-E12推出新的数据中心版本目前代号为PS5012-E12 DC。群联透过优化PS5012控制芯片韧体，新版本PS5012-E12DC能提供优化的耐用度 (endurance)、低等待时间 (low latency)、及稳定可靠的效能 (sustained performance)将可助力客户发展企业服务器等高阶存储市场版图。

群联PS5012-E12DC SSD控制芯片在效能上已经接近PCIe Gen3x4的4GB/s 带宽理论值，最高容量更达到了8TB，且提供了M.2，U.2及AIC等不同的外观尺寸，将可完美符合目前最热门的电竞及高阶PC/NB市场的存储解决方案。由群联电子创新开发的CoXprocessor 2.0技术不仅让PS5012-E12 SSD控制芯片的连续写入效能达到了领先业界的超高速要求，而且600K IOPS的4K随机读写效能更是在消费型SSD控制芯片市场达到前所未见的高标水平。

在2018年台北国际计算机展会期间，群联电子将展出全系列最新的闪存控制芯片技术及相关解决方案，包含了目前最高阶的PS5012-E12DC SSD旗舰控制芯片、次世代PS3112-S12DC SATA III SSD控制芯片、专为移动设备设计且有着SSD效能的UFS card、以及已经有许多品牌伙伴客户采用的ThunderboltTM 3 外接式SSD。

另方面，随着兴起的物联网 (IoT) 及人工智能 (AI) 应用发展趋势，群联电子也将展示专为影像监控系统设计的SD/microSD card解决方案，以及有着高度安全的指纹辨识USB产品。