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NAND Flash芯片厂群联（8299）董事长潘健成昨（10）日指出，价格已温吞涨2个月了，进入第三季，除了三星手机之外，整体需求强劲，包括苹果、大陆手机品牌旺、平板、笔电的使用需求提升，现在NAND Flash供应吃紧，新产能预计明年第一季才开出，所以第3季确实酝酿涨价，群联下半年将较上半年成长。

群联今年eMMC控制芯片布局有成，打入联发科等多家手机芯片公板供应链，今年第2季占营收比重逾5成。潘健成表示，由于控制芯片比重提升，第2季毛利率会比第1季好，加上NAND Flash在5月、6月皆有小幅涨势，带动NAND Flash模组获利率也较佳，所以在6月整体毛利率创下群联自挂牌以来的新高。

进入第3季，群联推出新一代的eMMC控制芯片，潘健成表示，进入旺季eMMC控制芯片的总出货量会再向上挑战新高，eMMC的TLC版本在7月份已跨过百万颗的水准。潘健成强调，从去年10月至今，TLC版本出货量达百万颗，并持续有新一代的产品推出，这对群联而言别具「技术突破」的重大意义。现在主要出货量在于平板，其次是手机，而且客户已不只局限于白牌市场，群联过了道技术门槛，接下来会加速发展，要竞争对手跟不上我们。

群联除了在eMMC控制芯片跨过技术门槛，并将发展SSD控制芯片之外，在NAND Flash模组业务方面，也传出好消息。由于NAND Flash在第3季传出缺货潮，价格看涨，群联因为拥有大股东东芝作为后盾，货源稳定无虑，业界传出群联在第1季低价时持续大举买进（1.7～1.8美元），现在供应吃紧价格上看3美元，因此群联第3季NAND Flash模组的业务将会展现获利爆发力！潘健成强调，不对市场传言回应。对群联而言，现在拥有稳定的货源、有健康的库存、价格由市场决定，而客户则是慎重挑选。