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SSD、eMMC、USB3.0三大引擎带动，群联（8299）董事长潘健成对于今年营运将持续看好，更表示决战时间点将放眼至2015、2016年，希望可以跃升为国际级的大厂，不再侷限仅于区域型的大厂。

群联去年获利可望创新高，每股纯益将超过18元，潘健成为股价叫屈，表示目前本益比偏低。另外，谈到尾牙，他说，今年尾牙人人都会有高额现金奖，今年加薪幅度平均约3~5%，最高可达20%，4月1日起调整。 

看好3大应用表现

展望今年，潘健成点名SSD、eMMC、USB3.0等3大应用最具成长潜力，相关产品线已布局好，对于今年获利维持好的表现深具信心。

潘健成指出，USB3.0去年遭到NAND Flash厂的产能排挤，整体市场出货不如预期，今年随NAND Flash厂新产能开出，扩大出海口，预估USB3.0控制芯片将有很大成长空间。群联去年11月USB3.0控制芯片出货已达260万颗，预计今年第2季单月出货突破400万颗应不是问题。

另外，笔电采用SSD已成趋势，近期热卖的Chromebook也是，群联成功间接打入该产品供应链，近来出货水涨船高。潘健成表示，今年第2季将量产2颗新的SSD控制芯片，锁定高阶笔电产品。 

先进制程开发领先

eMMC部分，群联与金士顿合资的金士顿电子（KSI）已成功引进东芝持股，三方合作效益发酵，去年单月出货曾达千万颗，全年获利更超过1个股本，今年营运获利看俏。

潘健成认为，NAND Flash产业关键在于扩大应用，今年还是要看手机、平板、超轻薄笔电表现，至于价格大跌机率不高。

回顾去年，潘健成表示，NAND Flash产业没有惊喜，但群联获利不但超乎预期，也厚植资金实力冲刺先进制程开发，将领先国内同业开发第1颗采用28奈米制程高阶控制芯片，最快今年第2季设计定案（Tape out），年底导入量产。

据悉，设计业者转进28奈米制程，开发1颗芯片就需要高达1亿元成本，群联投入28奈米，将拉开与对手差距。今年群联产品均已采用55奈米，预计年底包括40奈米、28奈米产品都可望量产，将以高阶SSD、eMMC等应用为主。