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法人看好，受惠新产能挹注，京元电子今年营收可望双位数成长，毛利率亦有望相较去年提升。

从应用来看，李金恭指出，包括5G智能手机、5G网通、物联网、传感器、Wi-Fi 6、人工智能学习芯片、服务器、数据中心运算器、边缘运算芯片、存储、微机电、电动车及汽车驾驶辅助系统（ADAS）和座舱芯片等产品，仍是今年半导体产业成长动能。

据了解，封测厂今年涨价潮歇止，但京元电子仍维持取消销售折让，且将部分零组件成本转嫁予客户，对产品报价有所支撑。此外，新款芯片测试时间拉长，将用到更多高阶机台，亦有利于销售单价提升。

京元电子首季业绩淡季不淡，主因是大客户旗舰级和主流规格手机应用处理器(AP)持续放量，加上车用产品硅晶圆供应改善，京元电子测试机台增加，产能利用率维持在高档水平。

京元电子今年营收年增将超过 1 成以上，且因新技术测试时程拉长，有助稼动率再往上，毛利率也将提升 2-3 个百分点，带动获利增幅再优于营收。

目前5G手机、AI、网通芯片、高效能运算，以及现场可程序逻辑门阵列(FPGA)芯片、CMOS影像感测组件(CIS)等需求仍强劲，加上整合组件制造厂(IDM)扩大车用、工控芯片，以及扩大晶圆测试委外订单，将持续挹注京元电子营运动能。

京元电子将通过自有资金及融资来筹备上述资金，2022年资本支出将主要用于配合营运需要以备产能扩充需求。

尽管近期终端市场需求杂音频传、长短料状况持续影响，但5G智能手机、人工智能（AI）及高效能运算（HPC）处理器、CMOS影像传感器（CIS）、可程序逻辑门阵列（FPGA）等芯片出货需求强劲，加上复杂度提升，使测试时间拉长，京元电子接单已满至明年上半年。

尽管近期终端需求出现部分杂音，但5G手机、AI、HPC、FPGA、CIS等芯片测试需求依然强劲，支撑公司稼动率保持近满载，带动10月营收挑战新高，预期第四季业绩有望呈个位数成长、续战新高。

展望后市，随着现今晶圆代工产能持续满载，加上新品规格提升，整体测试时程再拉长，京元电子第四季营运可望维持高档，带动今年营收、获利双双再优于去年，改写历史新高。