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展望后市，法人表示，半导体生产链持续进入库存调整阶段，京元电子今年第一季业绩料将持续走弱，第二季有望触底回升，全年业绩估低个位数下滑。获利方面，因新款芯片设计规格及复杂度提升，将使ASP有撑，搭配成本有效控管，今年毛利率可持稳。

整体来看，法人表示，半导体生产链持续进入库存调整阶段，京元电子今年第一季业绩料将持续走弱，第二季有望触底回升，全年业绩拼持平至微增。

展望下半年营运，虽然通膨等因素冲击手机等消费产品需求下滑，但京元电子在5G智能手机、车用、网通、Wi-Fi 6、服务器等多元客户需求带动下，营运仅微幅受影响，预估下半年业绩将持平上半年，今年营收可望创新高。

展望下半年，李金恭表示，因应客户需求，京元电子持续扩充产能，支持客户订单，期望让客户无后顾之忧，看好客户新芯片发表将挹注下半年，下半年营运与上半年差异不大。

法人看好，受惠新产能挹注，京元电子今年营收可望双位数成长，毛利率亦有望相较去年提升。

从应用来看，李金恭指出，包括5G智能手机、5G网通、物联网、传感器、Wi-Fi 6、人工智能学习芯片、服务器、数据中心运算器、边缘运算芯片、存储、微机电、电动车及汽车驾驶辅助系统（ADAS）和座舱芯片等产品，仍是今年半导体产业成长动能。

据了解，封测厂今年涨价潮歇止，但京元电子仍维持取消销售折让，且将部分零组件成本转嫁予客户，对产品报价有所支撑。此外，新款芯片测试时间拉长，将用到更多高阶机台，亦有利于销售单价提升。

京元电子首季业绩淡季不淡，主因是大客户旗舰级和主流规格手机应用处理器(AP)持续放量，加上车用产品硅晶圆供应改善，京元电子测试机台增加，产能利用率维持在高档水平。

京元电子今年营收年增将超过 1 成以上，且因新技术测试时程拉长，有助稼动率再往上，毛利率也将提升 2-3 个百分点，带动获利增幅再优于营收。

目前5G手机、AI、网通芯片、高效能运算，以及现场可程序逻辑门阵列(FPGA)芯片、CMOS影像感测组件(CIS)等需求仍强劲，加上整合组件制造厂(IDM)扩大车用、工控芯片，以及扩大晶圆测试委外订单，将持续挹注京元电子营运动能。