东芝宣布增加数据中心SSD产品阵容,三款新品CD5/XD5 和HK6-DC系列均采用东芝64层BiCS TLC Flash,搭配端到端垂直整合设计从而保证交付质量与可靠性,提供强大的性能和可靠性以及较低的运行功耗,处理工作站负载读密集型应用,如:NoSQL
日本存储器大厂东芝存储器(TMC)持续投资扩厂,除三重县四日市工厂的新工厂以外,还有岩手县北上市的新厂,与东芝存储器往来的半导体材料厂Japan Material也决定因应东芝存储器需求,分别在两处进行投资,加强供货能力并减低经营成本。
东芝推出新的EXCERIA microSDXC卡,命名为M303,其速度等级V30,提供最低30 MB/s的数据传输速率,满足用户记录和存储4K超高清视频录制等需求。
据《金融时报》北京时间1月22日报道,知情人士透露,如果180亿美元向贝恩资本(以下简称“贝恩”)出售TMC交易在3月底前没有获得反垄断监管机构批准,东芝将考虑让TMC IPO(首次公开募股)。
东芝将推出新一代NVMe SSD RC100系列,并将在CES上首次亮相,采用最新的BiCS FLASH 3D堆叠技术,尺寸22x42mm,MVMe性能优于目前市场上主流应用的SATA SSD,主攻DIY制造商和PC玩家群体。
东芝去年申请破产的核电子公司西屋电气,以46亿美元价格出售给加拿大资产管理公司Brookfield,如同为西屋核电服务事业的未来打了一剂强心针,东芝股价也因此上扬。
12月21日,东芝宣布在北上市(岩手县)将建造一个新的Fab工厂,约投资70亿日元(6173万美元)用于初期建设工作。东芝曾在2017年9月6日表示,TMC的第7座Fab工厂主要用于生产BiCS Flash。
东芝存储公司(Toshiba Memory Corporation)发布告客户书,声明称FlashAir™ SDHC/SDXC存储卡已确定存在潜在的WPA2无线局域网协议安全漏洞。此漏洞与用于加密数据的密钥信息的生成和管理有关。
据路透社北京时间12月15日报道,《日经亚洲评论》星期五刊文称,中国监管机构已经启动对东芝出售Memory业务的交易展开调查,可能会推迟这一交易的完成时间。
东芝(Toshiba)与西部数据(WD)的存储器事业风波,从2017年2月14日东芝宣布将其存储器事业出售,5月14日西部数据谈判不成提出国际仲裁,至12月13日,双方终于公开宣告和解,让事件落幕,东芝存储器(TMC)可以继续筹备出售事宜。
日本东京都港区芝浦 3-1-21 108-0023
KIOXIA 218层3D NAND 2023-03-31
Toshiba 3D QLC TGF23 2018-06-14
Toshiba 3D TLC G8T23 2018-03-14
Toshiba 3D TLC G8T22 2018-03-14
Toshiba 3D TLC G9T24 2018-03-14
铠侠EXCERIA带散热器SSD 2024-06-05
铠侠EXCERIA PLUS G3系列SSD 2023-10-12
KIOXIA BG6 Series 2023-05-23
铠侠CD8系列SSD 2022-03-22
铠侠EXCERIA PLUS系列SSD 2021-11-18
KIOXIA UFS 4.0 2024-04-24
KIOXIA UFS 4.0 2023-05-31
铠侠UFS 3.1系列 2022-01-19
Toshiba 汽车级UFS 2.1系列 2019-03-26
Toshiba UFS 2.1系列 2016-11-18
EXCERIA PLUS G2 microSDXC 2024-01-31
EXCERIA PRO N502 UHS-II卡 2018-07-19
FlashAir SDHC/SDXC存储卡 2018-06-21
超高速N203 UHS-I卡 2018-05-16
EXCERIA M303 MicroSDXC卡 2018-03-01
USB3.0 TransMemory U364 2018-05-30
USB3.0 TransMemory U364 2017-12-12
USB3.0 TransMemory U363 2017-09-06
TransMemory-EX U382 2016-07-06
USB3.0 TransMemory U303 2016-07-06
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