东芝(Toshiba Corporation)将在横浜(Yokohama)建立一座新的生产设施,旨在提升SCiB锂离子电池的产量。
东芝存储器公司(TMC)宣布任命Stacy J. Smith为执行总裁,从2018年10月1日生效,将与CEO Yasuo Naruke共同领导公司。
8月8日,东芝发布2018财年Q1(4-6月)财报:东芝该季度虽然基础设施和存储解决方案营收创新高,但是能源系统和解决方案销售不佳,导致整体营收下滑7.3%至8423亿日元(约合75.7亿美元);营业利润7亿日元,同比下滑125亿日元(约合1.1亿美元),
随着原厂3D技术的快速发展,2018下半年各家原厂在96层和QLC技术上竞争激烈,其中,三星已在7月份宣布量产96层3D NAND。据DIGITIMES报道称,东芝存储器(TMC)96层3D NAND将在Q4扩大出货,NAND Flash市场霸主之争正式拉
东芝(Toshiba)从2015年爆发财报伪造事件以来,直到2018年6月东芝存储器(TMC)正式独立,事件才算告一段落,接下来东芝与TMC的经营方向,仍为市场关注焦点,特别是NAND存储器全球市占仅次于三星的TMC,是要挑战冠军宝座,还是设法站稳地位,都
东芝存储公司举行了新Fab 7工厂的奠基仪式,该工厂位于日本岩手县,初期建设投资70亿日元,预计工厂建设将于2019年底完成。东芝的合作伙伴西部数据曾表示将参与该工厂的投资,并计划投资5000亿日元,用于Fab6和Fab7工厂建设。
随着3D NAND技术的快速发展,三星开始量产96层3D NAND,东芝/西部数据宣布成功开发出96层BiCS4架构的第二代3D QLC NAND(4bits/cell),预计将在2018下半年开始批量出货。
东芝存储美国公司Toshiba Memory America,Inc.(TMA)推出全新SAS接口RM5系列SSD,预计将取代服务器应用中的SATA接口SSD。
据日刊工业新闻报导,现在东芝存储器(TMC)独立后,决定在美国设立研发据点,锁定的商机是数据中心与服务器的NAND存储器需求。
据路透社北京时间6月13日报道,在作价180亿美元存储芯片业务出售后,日本东芝集团周三宣布,将尽快回购约7000亿日元(约合63.3亿美元)股票。
日本东京都港区芝浦 3-1-21 108-0023
KIOXIA 218层3D NAND 2023-03-31
Toshiba 3D QLC TGF23 2018-06-14
Toshiba 3D TLC G8T23 2018-03-14
Toshiba 3D TLC G8T22 2018-03-14
Toshiba 3D TLC G9T24 2018-03-14
铠侠EXCERIA带散热器SSD 2024-06-05
铠侠EXCERIA PLUS G3系列SSD 2023-10-12
KIOXIA BG6 Series 2023-05-23
铠侠CD8系列SSD 2022-03-22
铠侠EXCERIA PLUS系列SSD 2021-11-18
KIOXIA UFS 4.0 2024-04-24
KIOXIA UFS 4.0 2023-05-31
铠侠UFS 3.1系列 2022-01-19
Toshiba 汽车级UFS 2.1系列 2019-03-26
Toshiba UFS 2.1系列 2016-11-18
EXCERIA PLUS G2 microSDXC 2024-01-31
EXCERIA PRO N502 UHS-II卡 2018-07-19
FlashAir SDHC/SDXC存储卡 2018-06-21
超高速N203 UHS-I卡 2018-05-16
EXCERIA M303 MicroSDXC卡 2018-03-01
USB3.0 TransMemory U364 2018-05-30
USB3.0 TransMemory U364 2017-12-12
USB3.0 TransMemory U363 2017-09-06
TransMemory-EX U382 2016-07-06
USB3.0 TransMemory U303 2016-07-06
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