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近日，东芝存储器推出一种嵌入式内部非易失性存储器的新标准XFMExpress，主要应用于像超薄笔记本和物联网设备这样轻薄的消费类电子。XFMExpress旨在解决日益增长的轻薄设备可修复问题。

东芝存储器认为M.2SSD并不能完全满足当今轻薄消费类电子的严格空间要求，因此需要一种新的节省空间的存储设备标准，XFMExpress尺寸足够小，能够替代焊接的BGA固态硬盘，能够为通常采用BGA SSD或EMMC和UFS模块的设备带来可更换存储的好处，为售后市场的容量升级和维修带来方便。

XFMExpress标准使用PCI-Express x4作为其物理层和NVMe协议，不需要额外的NVMe感知操作系统和固件驱动程序。该标准目前使用PCI-Express gen 3.0 x4，但很快将采用PCI-Express gen 4.0 x4。XFMExpress模组具有控制器，DRAM缓存和堆叠3D NAND闪存，并且能够充分利用接口带宽。

该款产品不会与SD Express形成竞争，因为它不是作为可移动存储解决方案推送的，而是一种易于更换的内部存储设备。XFMExpress工作包括两个组件，XFMExpress卡，其尺寸与SD卡（14 mm x 18 mm x 1.4 mm）大致相似，但性能和容量可与成熟的M.2 NVMe SSD相媲美。以及东芝存储器和JAE一起设计的新款插座。