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据英特尔官方新闻，英特尔宣布与美国国防部高级研究计划局（DARPA）达成的一项新合作，旨在推动在美制造的专用集成电路（ASIC）芯片的开发。双方希望通过 SAHARA 项目上的合作，帮助美国在这方面保持行业领先地位。

SAHARA全称为“自动实现应用的硬件结构数组”（Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications）。

英特尔和 DARPA 希望极大地缩短通过自动化工具设计新 ASIC 芯片所需的时间，同时引入一些安全特性，以便可在零信任环境中安全地制造硬件。

DARPA 微系统技术办公室的项目经理 Serge Leef 解释称，英特尔将借助 10nm 工艺来制造先进的 ASIC 芯片。