力成：5月营收同比增长15.62%，已具备HBM Via middle封装能力
编辑：AVA 发布：2024-06-19 15:00力成科技5月营收65.57亿元（新台币，下同），环比增长0.9%，同比增长15.62%，创自2020年10月以来的新高。
力成此前曾预测，第二季度的营收有望实现中个位数百分比的增长，甚至可能达到高个位数百分比。法人称，该目标有望顺利达成，且第三季度营收有望继续增长，挑战更高的个位数百分比增长。
力成曾指出，随着智能手机和人工智能需求的持续增长，本季度NAND市场的需求量预计会实现两位数百分比的季度增长。同时，随着数据中心需求的回暖，SSD的组装业务也有望回升。目前，力成新产品的开发进度符合预期，预计下半年将逐渐看到其对业绩的贡献，2024年有望成为力成表现最佳的一年。
力成是OSAT中唯一能够进行HBM封装的公司。现已采购晶圆厂使用等级的CMP设备，已有一台到位，年底前还有一台进驻。力成结合原本HBM堆叠技术，成为少数具备HBM Via middle封装能力的公司，现有日本Fabless在进行合作，且有2~3个客户洽谈中。HBM Via middle技术在HBM封装中扮演着至关重要的角色，它通过垂直连接各个DRAM层，使得数据能够在不同层之间快速传输，从而提高了整体的内存带宽和性能。
