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其中包括Pascari品牌高性能X系列、启动驱动器B系列、数据中心D系列、SATA S系列和用于AI模型微调的AI系列，以及Pascari Enterprise SSD 浸入式冷却环境解决方案X200 和 D200 SSD。

群联电子将在2024年台北国际电脑展（Computex）上展示其创新的存储产品和AI解决方案。公司将展出包括全球首款PCIe 5.0 DRAM-Less E31T SSD存储方案在内的多款顶尖技术产品，以及aiDAPTIV+方案平台与应用场景。群联的展示将紧扣市场趋势，为行业带来全新的技术体验。

X200 SSD产品专为高效能运算、AI应用、超大规模数据中心等需要密集读写数据的应用场景所设计，提供极致效能、最大存储容量以及先进的固件客制化功能。

群联提到，NAND原厂自2024年第1季开始已恢复正常获利，因此目前NAND的市场价格如果趋于稳定，对整体NAND产业的供需将是比较健康的；反之，如果NAND市场价格在短期内急速上升的话，将可能抑制终端系统用户的NAND存储容量，而造成泡沫化。

芯驰科技与群联电子近日签署战略合作，将群联MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD集成至芯驰X9系列智能座舱平台，联手打造更高性能、更具竞争力的新一代车载平台与高速车载存储方案。

通过群联独家专利的「aiDAPTIV+」技术，整合研华AI边缘运算解决方案，将可协助工控应用客户打造安全可靠且可负担的GenAI模型的地端设备，加速进化至工业4.0甚至未来的工业5.0人机互动的新世代。

3月SSD控制芯片总累计总出货量年成长达96%，其中PCIe SSD控制芯片总出货量年增率达176%，刷新历史单月新高；此外，全年度累计至3月整体NAND位元数总出货量的年成长率（Bit Growth Rate）达80%，刷新历史同期新高，显示整体市场需求持续缓步回升趋势不变。

群联1月SSD控制芯片总累计总出货量年成长37%，为历史同期次高，其中PCIe SSD控制芯片总出货量年增率75%，刷新历史同期新高；此外，1月整体NAND存储位元数总出货量的年成长率(Bit Growth Rate) 更达110%，也创历史同期新高，显示整体市场需求持续缓步回升趋势不变。

群联推出的录像与监控系统专用SSD存储方案，不仅最高稳定效能达500MB/s、具备PLP断电数据保护机制、提供3年以上保修、最高存储容量达7.68TB、支持宽温等。

群联电子宣布推出全系列UFS芯片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361)，涵盖入门、中阶到旗舰款手机，打造移动存储的极致效能。