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PHISON
群联从单晶片控制IC起家,是一家NAND Flash控制芯片解决方案供应商,起初以USB闪存盘和闪存卡控制芯片IC为主,后来随着eMMC和SSD产品的发展,逐步向新的领域扩大应用,并透过优秀的研发团队、创新的技术、有效率完整的行销策略以及具竞争力的产品为客户提供最好的服务。 [更多介绍]

群联股价信息台湾证券交易所

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  • 2024/12/27 更新时间

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群联电子执行长潘健成表示,虽然群联此前法说会上提到零售存储市场需求放缓,但群联在非零售市场的整体营收贡献已经稳定超过70%以上。

据群联执行长潘健成透露,其两周前推出的企业级SSD品牌PASCARI,已获美系存储客户采用,5月营收占比为16%,接单占比达25%,相较第一季占营收5%、呈快速成长,预期2026年营收占比将达40%。

其中包括Pascari品牌高性能X系列、启动驱动器B系列、数据中心D系列、SATA S系列和用于AI模型微调的AI系列,以及Pascari Enterprise SSD 浸入式冷却环境解决方案X200 和 D200 SSD。

群联电子将在2024年台北国际电脑展(Computex)上展示其创新的存储产品和AI解决方案。公司将展出包括全球首款PCIe 5.0 DRAM-Less E31T SSD存储方案在内的多款顶尖技术产品,以及aiDAPTIV+方案平台与应用场景。群联的展示将紧扣市场趋势,为行业带来全新的技术体验。

X200 SSD产品专为高效能运算、AI应用、超大规模数据中心等需要密集读写数据的应用场景所设计,提供极致效能、最大存储容量以及先进的固件客制化功能。

群联提到,NAND原厂自2024年第1季开始已恢复正常获利,因此目前NAND的市场价格如果趋于稳定,对整体NAND产业的供需将是比较健康的;反之,如果NAND市场价格在短期内急速上升的话,将可能抑制终端系统用户的NAND存储容量,而造成泡沫化。

芯驰科技与群联电子近日签署战略合作,将群联MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD集成至芯驰X9系列智能座舱平台,联手打造更高性能、更具竞争力的新一代车载平台与高速车载存储方案。

通过群联独家专利的「aiDAPTIV+」技术,整合研华AI边缘运算解决方案,将可协助工控应用客户打造安全可靠且可负担的GenAI模型的地端设备,加速进化至工业4.0甚至未来的工业5.0人机互动的新世代。

3月SSD控制芯片总累计总出货量年成长达96%,其中PCIe SSD控制芯片总出货量年增率达176%,刷新历史单月新高;此外,全年度累计至3月整体NAND位元数总出货量的年成长率(Bit Growth Rate)达80%,刷新历史同期新高,显示整体市场需求持续缓步回升趋势不变。

群联1月SSD控制芯片总累计总出货量年成长37%,为历史同期次高,其中PCIe SSD控制芯片总出货量年增率75%,刷新历史同期新高;此外,1月整体NAND存储位元数总出货量的年成长率(Bit Growth Rate) 更达110%,也创历史同期新高,显示整体市场需求持续缓步回升趋势不变。

企业信息
公司总部
公司名称:
群联
地点:

苗栗县350竹南镇群义路1号

成立时间:
2000年
所在地区:
台湾
联系电话:
(037)586-896

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