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据台媒报导，群联董事长潘健成日前于法说会上表示，在产品组合改善、涨价效益发酵下，第二季毛利率、整体营运都将持续向上，为确保料源足够，群联近来持续拉升库存水位，4 月存货金额已垫高至 新台币140 亿元，包括控制芯片、Flash、电源管理 IC 与 PCB 等零组件，库存均持续增加。

展望本季，群联董事长潘健成指出，虽然第二季是传统淡季，但 Gen 4 中阶 SSD 模块与 IC 将出货，新的电竞应用也开始推出，产品组合改善下，加上涨价订单从 3 月开始反映，第二季毛利率会较第一季成长，营运也可望持续向上。

涨价方面，潘健成强调，虽然半导体上下游供应链接连涨价，而被迫反映成本上涨，但仍希望以改善产品组合提升毛利率，而非靠涨价，通过产品转型或技术提升等方式，对毛利率贡献较大。

对于半导体产业现况，潘健成表示，上下游供应链产能紧张情况，短期内未看到纾缓征兆，目前供应链采用滚动式调整价格方式交易，先下单确认产能，出货前再依据市场供需状况调整出货价格。

不过，潘健成不讳言，供应链长短料现象确实发生中，可能使传统旺季需求由第三季递延至第四季；他也认为，若长短料现象造成材料调整，对群联来说是好事，因公司产品线广、商业模式有很大弹性，且现金水位高，在订单能见度较长的情况下，会把库存水位持续拉高。

群联原先预期，受到长短料因素影响，NAND Flash 市况可能趋缓。不过，潘健成表示，近期市场为之疯狂的奇亚币，将使第三季 NAND 供给更吃紧，许多原厂已调升第三季价格至少 1 成起跳，在 Flash 需求转强下，成本也随之提升。

但潘健成也说，只要NAND Flash控制芯片产出有限，短期内NAND模块与芯片市场可能就相对稳定。