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2021年12月，联芸科技正式向全球发布4通道无外置缓存PC整机专用SSD主控芯片（型号：MAP1602），并成功实现量产。MAP1602主控芯片的推出，将推动支持小于2400MT/s NAND的低速PCIe4.0 SSD主控芯片逐步退出历史舞台，回归PCIe4.0真实强悍性能（顺序读性能≮7000MB/s）。

据官方资料介绍，MAP1602是全球首款不用超频即可支持2400MT/s NAND闪存的SSD主控芯片；全球首款无外置缓存支持PCIe 4.0(NVMe2.0)的 SSD主控芯片；全球首款四通道（无外置缓存）实测顺序读性能高达7400MB/s的PCIe 4.0 SSD主控芯片；全球BALL PITCH 0.65mm，7.1mm*11mm最小封装尺寸PCIe 4.0 SSD主控芯片。

MAP1602主控芯片是联芸科技推出的第三代PCIe(NVMe)主控芯片，采用12nm工艺技术设计，支持PCIe Gen4x4 NVMe 2.0 接口技术标准，采用ARM R5高性能CPU内核 ，内嵌联芸自主研发的第三代Aglie ECC（4K LDPC）纠错技术、Agile Zip数据压缩技术、硬件RAID5/6 及E2E 数据保护技术并搭载联芸科技最新的超低功耗SoC芯片架构设计技术与NAND接口高性能自适配技术（无需超频即可达到2400MT/s），以其极低的功耗，彰显G4的极致性能，再次定格PCIe无外置缓存 SSD主控芯片的强力表现。

MAP1602主控芯片专为PC-OEM整机厂商、铁杆玩家和技术发烧友设计，可为办公、游戏、图形、数据分析等领域中的重负荷应用提供高性能带宽和吞吐量。同时可为本土客户提供24小时到达现场的高效技术支持服务以及定制化方案开发服务。