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京元电子近日宣布，董事会决议提高今年资本支出至新台币122.81亿元，较原先规划70亿元大增75.4%，以因应人工智能（AI）和高效能运算（HPC）芯片测试需求。

京元电子总经理张高薰表示，先进封装CoWoS和小芯片（chiplet）封装复杂度增加，测试端设备与系统方案也须提升，提高资本支出规模，因应苗栗铜锣厂扩厂需求。

京元电子说明，终端移动设备、汽车、物联网、高效运算及人工智能软硬件产品规格复杂度跃升，全球大客户产品质地已改变，需求跟着时间赛跑。