银灿科技 http://www.innostor.com/

USB3.0高速传输时代来临，银灿科技在Flash控制芯片及桥接IC的量产及出货拔得头筹，不但是业界第一家，且每月出货量从100万颗起跳，并逐季攀升。今年的订单目标是2,000万颗，约可创造至少5亿元营收。

USB3.0商机自去年开始发酵，今年则会有十倍速成长力道，在计算机外设业、最夯也最热门。一如业界所称: USB3.0的传输速度（5G）)，最高可达到USB2.0（480M）的十倍，在IT产业引发巨大的「U3效应」可以预期，在新秀竞逐下，市场也将重新洗牌。

银灿科技协理李政逸表示，经二年研发，去年第四季领先同业推出USB3.0随身碟控制器单芯片，目前每月供货数量都在100万颗以上。两岸随身碟市场单月需求量估计至少逾2,000万支，银灿未来二年将有很大的成长空间；营收随着接单呈倍数成长，也充满想象空间。

银灿2008年9月成立，董事长李庭育及主要团队来自半导体业界，技术经验丰富。目前其股本3亿元，去年第四季已达损益平衡，今年获利展望乐观。银灿计划2013年上柜，法人认为，以USB3.0蕴孕的丰沛商机来看，几年内将可见到不只一家IC设计新星，银灿将最先冒出头。

银灿团队专长于数字设计、控制及整合，高速模拟电路的U3物理层（PHY），则由智原科技IP授权。智原持有银灿股权近二成，全力支持最佳成本组合的技术，除了让银灿产品更具竞争力，也是产品能够早同业一步上市的重要原因。

市场认为，USB3.0的价格攸关市场普及率速度。目前Flash 2信道芯片市场均价大约一美元，在同业竞争下，下半年有机会下滑至0.7-0.8美元。届时，业者的毛利虽挫低至三成左右，但取代U2的速度会加快。

李政逸认为，AMD与Intel两大CPU厂表态支持USB3.0规格，未来Device端的市场应用空间将远大于Host端。银灿的策略是专注于Device端应用，以中低阶Flash内存产品应用（大姆哥、外接硬盘等）为起步，一、二通道为目前主力，再逐步扩大产品线。下半年将推出4及8信道产品，旧产品也会推出全新二代版。

一般相信，家电领域会是U3的第二战场，STB、TV、平板计算机等，都会设计USB3.0 Port，以满足高容量影音文件在传输、下载的高速要求。对于此种不同于主板及NB的平台，多数业者仍持观望态度，据了解，日本NEC已率先提出针对STB的技术方案，银灿对此也高度关注、严阵以待。

 

来源：经济日报 编辑：翁永全