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长电科技公告，2023年上半年营业收入127.1亿元，同比减少21.94%；归属于上市公司股东的净利润4.96亿元，同比下降67.89%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.79亿元，同比下降73.11%。

长电科技表示，报告期内，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户订单减少， 公司产能利用率有所降低。同时，公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。

基于以上因素，公司归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润减少，相关指标也呈不同比率下降。

长电科技2023年上半年度营业收入按市场应用领域划分：通讯电子占比35.4%、消费电子占比26.1%、运算电子占比 16.4%、工业及医疗电子占比 11.5%、汽车电子占比 10.5%，与去年同期相比消费电子下降 5.2 个百分点，运算电子下降 2 个百分点，通讯电子下降 1.3 个百分点，汽车电子增长6.9个百分点，工业及医疗电子增长 1.4 个百分点。

长电科技聚焦关键应用领域，在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及XDFOI™系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。

在 5G 通讯应用市场领域，由于 5G 通讯网络基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯片得到了全面替代，市场处于上升期。公司在大颗 fcBGA 封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备从 12x12mm 到 77.5x77.5mm 全尺寸 fcBGA 产品工程与量产能力。在封装体积增加的同时以及在前期系统平台专利布局的基础上，公司与客户共同开发了基于高密度 Fan out封装技术的 2.5D fcBGA 产品，同时认证通过 TSV 异质键合 3D SoC 的 fcBGA。

在 5G 移动终端领域，公司深度布局高密度异构集成 SiP 解决方案，配合多个国际、国内客户完成多项 5G 射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端 5G 移动终端，通过工艺流程优化、辅助治具和设备升级等措施，将模组密度提升至上一代产品的 1.5 倍；在移动终端的主要元件上，基本实现了所需封装类型的全覆盖。移动终端用毫米波天线 AiP 产品等已进入量产阶段；此外，公司拥有可应用于高性能高像素摄像模组的 CIS 工艺产线，也为公司进一步在快速增长的摄像模组市场争得更多份额奠定了基础。

在汽车电子领域，公司设有专门的汽车电子事业中心，进一步深化汽车电子业务的规划和运营，实现在汽车电子领域的迅速拓展，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司已加入国际 AEC 汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。本报告期，公司与上海临港成立合资公司，在上海市自由贸易试验区临港新片区建立汽车芯片成品制造封测生产基地，继续推进汽车电子领域布局。另外，公司海内外六大生产基地全部通过 IATF16949 认证（汽车行业质量管理体系认证）。

在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖 DRAM，Flash 等各种存储芯片产品，拥有 20 多年 memory 封装量产经验，16 层 NAND flash 堆叠，35um 超薄芯片制程能力，Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。

在 AI 人工智能/IoT 物联网领域，公司拥有全方位解决方案。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交期短、质量好（良率均能达到 99.9%以上），江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。

公司推出的 XDFOI™全系列产品，目前 XDFOI™ Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为 1500mm²的系统级封装。该技术是一种面向 Chiplet 的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖 2D、2.5D、3D 集成技术。经过持续研发与客户产品验证，长电科技 XDFOI™不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。