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展望第四季半导体景气，日月光投控先前指出，产业库存持续修正，全球经济仍有未定因素，不过产业长线发展相对乐观。

日月光看好，将此创新的封装设计工具整合到工作流程中，将大大缩短周期时间，同时降低客户成本。

另外，AI芯片需求持续畅旺，CoWoS 先进封装产能供不应求，英伟达也找上日月光投控协助，由于集团此前已陆续采购相关设备，可望逐步满足客户需求。

日月光投控营运长吴田玉日前表示，半导体产业库存持续修正，全球经济仍有未定因素，长线来看，半导体需求量仍健康。

目前苹果、亚马逊、谷歌与特斯拉等科技大厂均积极投入自研芯片，随着自研芯片需求不断增加，也需要更多即时性的测试服务，带动当地测试需求增长。

日月光投控7月营收为483.53亿元（新台币，下同），较上月成长3.49％，较去年同期减少16.87％，以单季合并营收表现来看，已是连续第三个月创今年单月合并营收新高。

展望第三季，日月光投控预期，封测事业营收将季增4%至9%，毛利率将较第二季增加0.75至1个百分点；电子代工服务第三季营收将季增20%，营业利益率将与第二季水准相仿。

封测厂日月光集团此前曾出售4座以打线封装、功率元件、中低阶芯片为主的半导体封测工厂给智路资本，但日前表示，将重新购回这4座传统封测工厂约19%股权，以「纯财务投资」的角度切入。

半导体供应链逆全球化将成新常态，封测厂将随着晶圆厂在欧美设先进封测厂，服务晶圆厂在当地生产的先进制程晶片，维持台湾封测市占规模与技术领先优势。

日月光投控指出，现阶段有看到一些主要来自消费性电子的急单，但终端需求依旧疲软，台湾客户仍在进行库存去化中。