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近日，英韧科技携带多款SSD主控及模组产品参展FMS 2022闪存峰会，并现场演示公司最新发布的PCIe 5.0 x4，NVMe 2.0 SSD主控Tacoma（IG5669），PCIe 4.0 DRAM-less主控RainierQX（IG5220）及PCIe 4.0 ZNS SSD参考设计等产品。坚持秉承提升安全性、降低功耗、改善性能的设计要求和理念，英韧科技在各款产品中广泛采用公司特有的LDPC ECC（错误纠正和控制）技术、多种数据加密和保护机制、多级电源管理等各类先进技术，持续为各类型客户提供高性能的固态硬盘主控芯片及存储解决方案。

01. PCIe 5.0主控及解决方案，4KB随机读取速度高达3M IOPs 

英韧科技于今年上半年发布的PCIe 5.0主控Tacoma（IG5669）在本次峰会上备受瞩目。公司在峰会上对该主控进行现场演示，包括4KB随机读取3M IOPs在内的多项主要性能再次实现行业领先。代表了最新一代先进存储控制器技术的Tacoma（IG5669），打破了传统数据处理架构中的桎梏，将进一步释放数据存储的潜力。

Tacoma（IG5669）采用4通道PCIe 5.0接口，具有16/18个NAND通道，支持NVMe 2.0，全球率先采用RISC-V CPU开源指令集，并通过多核CPU并行的命令处理方式，充分发挥PCIe 5.0的带宽优势，进一步提高存储性能。

Tacoma（IG5669）可广泛应用于高端存储领域，包括高端计算机、企业级应用、高端数据中心和人工智能等，为数据中心带来新一代的存储解决方案，进一步满足当前快速增长的存储及计算需求。

02. PCIe 4.0 DRAM-less SSD参考设计，支持 2400 MT/s NAND 

2021年，英韧科技推出的PCIe 4.0 DRAM-less 主控芯片RainierQX（IG5220）成为首颗支持2400MT/s NAND高速闪存接口的固态硬盘存储主控，在不需要DRAM的情况下，顺序读及顺序写速度分别超过7.4GB/s及 6.4GB/s。

在DRAM成本不断增加、PC OEM和渠道市场面临巨大成本压力的市场环境下，采用DRAM-less架构、具有更低功耗的RainierQX（IG5220）以其高性能、低成本优势，成为中高端消费级市场中高性价比解决方案之一。

03. PCIe 4.0 ZNS SSD参考设计 

在充分发挥主控技术优势的同时，英韧科技也利用其差异化、定制化的服务特点，推出了PCIe 4.0 ZNS SSD 参考设计。英韧科技基于其自研主控芯片Rainier系列，设计和提供了ZNS SSD参考方案，成为ZNS在数据中心集成应用的首批实践者。

在本次峰会上，英韧的定制化ZNS SSD东湖（Donghu）也作为参考设计同步亮相。此款SSD充分利用Rainier系列主控的优势，消除后台垃圾回收，对SSD性能实现大幅优化，成为了ZNS SSD中的佼佼者。

东湖（Donghu）系列主要适用于云存储架构，根据Zoned Namespace（ZNS）的技术要点设计全新ZNS SSD架构，提供深度定制整合，满足云厂商的云存储引擎对整体性能和整体建设成本（TCO）的需求。

在本次FMS峰会上，英韧科技还展示了QLC SSD、SATA企业级SSD等参考设计，均引起了颇高的话题热度，获得不少关注与讨论。

英韧科技将在相关领域持续投入，深耕存储技术，不断突破与创新，与合作伙伴在追求卓越的道路上共同前行。未来，英韧科技也将以更高的传输速率、更强的稳定性和更低的能耗继续释放下一代存储技术的潜力。