武汉新芯 http://www.xmcwh.com/

近日媒体报道，紫光集团旗下武汉新芯近期高层大变动，由台湾“DRAM教父”高启全接下CEO一职，要以3D IC技术为利器，帮助公司大改造，计划在3年内挂牌上市。

在12月初，武汉新芯官方新闻稿宣布，基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。武汉新芯的晶圆级集成技术可将三片不同功能的晶圆（如逻辑、存储和传感器等）垂直键合，在不同晶圆金属层之间实现电性互连。与传统的2.5D芯片堆叠相比，晶圆级的三维集成技术能同时增加带宽，降低延时，带来更高的性能与更低的功耗。

武汉新芯自2012年开始布局三维集成技术，并于2013年成功将三维集成技术应用于背照式影像传感器，良率高达99%，随后陆续推出硅通孔（TSV）堆叠技术、混合键合（Hybrid Bonding）技术和多片晶圆堆叠技术。

武汉新芯营运重新定位三大方向，3D IC技术、自有品牌NOR Flash和MCU三大块。三片晶圆堆叠技术即属3D IC业务方向。3D IC是一个新的概念，利用许多高级技术实现电路密度的增加和体积的缩小，武汉新芯目前已经开始量产，算是大陆最早量产 3D IC的企业。孙鹏表示，3D IC 技术是 wafer-on-wafer 的接合技术，可以把不同性质和作用的芯片整合在一起，未来可以将不同的半导体元件堆叠在一起，如存储、处理器、传感器、 3D NAND 芯片等。

在NOR Flash 产品，过往都是做代工，但这一、二年公司策略转变，转型为部分经营自有品牌，部分开放代工。在低功耗嵌入式闪存embedded Flash MCU上，技术来源是基于 SST 的嵌入式闪存工艺，双方合作始于 2015 年左右，目前也进入 55/50 纳米工艺，应用于物联网、智能卡等产品上，未来会是公司旗下很重要的产品线。