德明利 https://www.twsc.com.cn

德明利UFS提供128GB、256GB、512GB多种容量选择，产品厚度设计最大可压缩至1.0mm，提升了与移动设备内部空间的兼容性，广泛适用于高端旗舰智能手机、平板电脑、智能汽车、智能穿戴等场景，有效应对5G时代日益增长的数据处理需求，为用户提供更为智能、高效的移动体验。

德明利在应对当前半导体行业发展放缓和摩尔定律物理极限的双重挑战下，通过积极的探索与实践，以存算一体化技术为核心的战略满足先进算力需求，涵盖了从芯片底层算法的开发到终端应用的适配，旨在为客户提供一站式、全链路的存储解决方案，以应对人工智能领域对高性能芯片的迫切需求。