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华天科技披露定增预案，拟非公开发行不超过6.8亿股，募集资金不超过51亿元，扣除发行费用后，募集资金净额将全部用于“集成电路多芯片封装扩大规模项目”、“高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目”、“TSV及FC集成电路封测产业化项目”、“存储及射频类集成电路封测产业化项目”及补充流动资金。

其中，项目建成达产后，

· “集成电路多芯片封装扩大规模项目”将形成年产MCM（MCP）系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力；

· “高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目”将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力；

· “TSV及FC集成电路封测产业化项目”将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力；

· “存储及射频类集成电路封测产业化项目”将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

公告显示，上述4个项目建设期均为三年，第四年达产，税收内部收益率均超过10％。若上述项目均顺利进行，第四年达产时，华天科技预计年销售收入可增加30.54亿元/年，税后利润将增加3.19亿元。募投项目的产品主要应用于计算机、智能手机、平板电脑、多媒体、检测控制器、摄像机、汽车电子、高清电视等领域。