减债有成 Spansion脱离破产保护
编辑：Helan 发布：2010-05-11 12:05美国晶片厂飞索半导体（Spansion Inc. US-SPSN）在削砍逾10亿美元债务后，宣布脱离破产保护。飞索生产的晶片应用于手机，可贮存程式。
飞索先前在2009年3月1日申请破产保护令之际总共背负了15亿美元的债务，而现在公司债务则已不到4.8亿美元，并拥有2.3亿美元的现金部位以及多达6500万美元未动用的信用额度。此外，股东权益也因办理1.05亿美元的现金增资而有所改善。
飞索原本隶属超微（Advanced Micro DevicesUS-AMD）旗下，去年3月因无力支付债务利息而申请破产。飞索在产业过剩之际投资兴建新厂，但因利息负担太重，把钱烧光光。
飞索生产名为Nor的快闪记忆体，主要应用于手机、蓝光播放机与其他消费电子设备，用来贮存程式。
飞索在破产期间，因聚焦无线与嵌入式技术，连续4季公布营运获利。嵌入式快闪记忆体应用范围广泛，包括汽车、企业网络设备等无所不包。
飞索表示，该公司在重整过程中主要专注于内嵌式与无线网路应用产品，使得财报有连续4季出现营业利益，并创造了2.25亿美元的现金，以及6500万美元的信用额度。今年3月，飞索出售米兰研究设施，买主是日本尔必达（Elpida Memory JP-6665）。飞索日本子公司于2009年2月在日本申请破产保护。
截至2008年第3季止，飞索负债金额达24亿美元，资产为38亿美元。飞索根据美国破产法第11章申请破产保护，进行减债与重组。
