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中芯为大陆第1大、全球第4大晶圆代工厂，至2010年底，中芯亦为大陆唯一拥有12吋晶圆厂产能与奈米级制程的晶圆代工厂，对大陆晶圆代工产业而言，中芯具有指标性地位。

然而，2008年中芯自DRAM代工业务退出，导致12吋晶圆产能受到损耗，加上历经2007年第2季至2010年第2季本业连续15季亏损，使中芯在12吋产能扩充速度与规模皆不若领先同业。

与台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)等全球前3大晶圆厂相较，中芯12吋晶圆季产能为6.2万片，不及联电与Global Foundries皆超过20万片12吋晶圆产能的3分之1，更仅达台积电59.9万片12吋晶圆季产能的10分之1。

然而，与大陆其他晶圆代工业者相较，中芯仍具有先进制程与12吋晶圆产能优势，代工领域并不局限于LCD驱动IC与电源管理IC等需要高压制程、平均销售单价偏低的产品线，而能掌握大陆市场需求强劲的消费性电子与通讯相关逻辑产品订单。

长久以来，中芯就以深耕大中华市场为其主要营运策略，坐拥大陆市场地利优势，因此，随2009年第1季以来，受惠于大中华市场与亚洲新兴市场景气强劲复苏，并在消费性应用与通讯应用的强劲需求，加上全球经济亦趋向稳定成长，带动中芯得以摆脱2008年、2009年连续2年衰退，并于2010年重回成长轨迹。

预估，2010年中芯营收将出现43.8%年成长率，在大中华市场景气持续成长带动下，中芯2010年至2013年将维持逐年成长轨迹。