时创意 https://www.shichuangyi.com/

近日，深圳市时创意电子有限公司宣布完成超3.4亿元B轮战略融资，由小米产投领投，动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发。今年以来，时创意已连续完成A轮和B轮两轮战略融资。

受终端市场疲软等多重因素影响，存储产业经历了较为漫长的低迷期。自2023年第三季度以来，在原厂减产以及宏观经济修复的双重驱动之下，存储市场逐步企稳回暖。据CFM闪存市场数据显示，9月初至10月底，NAND指数涨幅达26.4%。在此背景下，小米等消费类产品头部企业，加强在存储模组市场的供应链布局，对时创意进行新一轮战略投资。

据悉，时创意目前已实现第二代Flip Chip先进封装工艺的突破和自研自造512GB UFS3.1存储芯片的全面量产，UFS3.1顺序读写速度分别达到2100MB/s、1700MB/s，预计将于明年实现1TB容量UFS3.1的量产。

关于时创意

时创意拥有SCY、WeIC两大自有存储品牌，并逐步实现嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘/DRAM内存模组、服务器端存储产品和移动存储产品及解决方案的全线布局。并建有时创意（存储芯片封装）和数钛芯（存储模组制造）两座先进工厂，封装能力达200kk/年，模组生产能力达18kk/年，今年4月已通过智能制造能力成熟度三级认证。时创意存储集成电路产业基地预计于2024年底正式投产，届时整体产能将得到数倍提升。