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自2008年智能手机逐渐问世并普及以来，嵌入式的智能存储技术就风潮涌起，eMMC技术逐渐成为众多主流手机的标配，2010年，eMMC出现爆炸性增长，年出货量增长200%，全球的出货量增至约7000万个，到2018年，eMMC全球年出货量已经超过8亿个。

近日，深圳市时创意电子发布采用业界先进8 Die堆叠技术打造的大容量256GB eMMC存储芯片，能在尺寸局限的情况下满足容量升级需求，并在产品性能和稳定性上得到大幅度的提升。

来源：时创意

据悉，时创意电子自进入手机存储芯片领域以来，完成8GB-256GB全容量系列eMMC芯片的规模量产用时一年多，目前已开始启动UFS高端手机存储芯片的开发，预计在2021下半年会推出256GB-1TB UFS系列芯片。

时创意表示，“凭借eMMC和UFS芯片并驾齐驱的布局，可以更好的服务中高端手机客户，实现又一次的技术突破和市场开拓。”

可靠性、耐久性有保障，时创意新品通过多个国内主流平台的兼容性测试验证

此次首发256GB eMMC产品遵循JEDEC 5.1 标准，向下兼容至4.51标准，支持HS400模式，读写性能分别达到290MB/和220MB/s，并支持HOST端TRIM和CACHE功能。

来源：时创意

产品采用宽温工规级闪存颗粒（-40℃~85℃），搭配全自主方案设计，支持LDPC引擎纠错，通过软硬件算法双重解码，可实现150-170bit/2KB ECC 纠错能力，其强大的数据纠错能力不仅提高了数据的准确性与完整性，也提高了产品的可靠性与寿命。

通过自有专利的TLC直写和弹性管理算法，该款新品满足了客户对产品的性能需求，也保证了产品寿命不受损失，最大限度满足客户对电子产品的应用升级需求。

另外，此次首发产品，通过了以下多项老化测试和可靠性测试，具备超强的可靠性和耐久性；并通过了多种国内主流平台的兼容性测试验证，严格质控标准。

可靠性测试项目

来源：时创意

此次首发产品性能参数和规格如下：

来源：时创意

存储技术与智能手机发展相辅相成，eMMC已是业内主流产品

手机的创新离不开存储技术的升级，如今的智能手机存储容量越做越大，从8GB、16GB、32GB，再到主流的256GB，手机的发展史也是一部存储的创新史。而手机厂商在选择闪存规格的时候，需要考虑的因素包括成本、性能、寿命和品牌等因素。

eMMC主要是针对手机和平板等产品的内嵌式存储器标准规格，其明显优势是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。

对于制造厂商而言，eMMC的这些特点对于希望通过缩小PCB尺寸和降低成本的供应商来说非常重要。通常情况下，厂商采用eMMC技术时，会将主控与NAND Flash集成为一体，通过内嵌的主控管理闪存，这样CPU可不再为闪存芯片技术的不断更新制程而烦恼兼容性问题。

手机内置存储读取速度和容量的提升，带来的直接好处就是手机执行效率的提升，无论是播放音乐还是视频，或者是浏览网页、玩游戏等，更快更舒适是消费者直接的体验。eMMC芯片会随着NAND Flash的容量同步升级，起步4GB，大多采用先进的BGA封装，读写速度可达250MB/s以上，还能更方便搭配和集成LPDDR等低功耗内存芯片。目前，eMMC已经成为众多手机厂商青睐的产品。