力成：DRAM Q1仍期待急单效应，NAND业务Q2后逐步回升
编辑：AVA 发布：2024-01-31 15:14半导体封测大厂力成执行长谢永达日前于法说会上表示，存储器是一门很好生意，公司具备领先地位，同时也在高阶封装、逻辑IC展开更多布局，预期随着新专案陆续展开，伴随景气及需求回升，今年上半年营运将较2023年同期成长，并期盼全年一季比一季好。
展望2024年，谢永达表示，以DRAM业务来看，PC、手机、消费性产品需求，在首季为传统淡季，但仍可期待急单效应，支撑业绩较2023年同期为佳。而数据中心、高效能运算应用，预期第二季后企业将有较积极的支出成长，因此AI 相关应用将在下半年带动存储需求。同时，公司也正进行HBM专案，有机会在2024年第四季至2025年上半年陆续量产。
NAND & SSD方面，谢永达指出，手机换机潮与AI带动的相关应用，预期将推升NAND业务于第二季后逐步回升，SSD需求则估将于2024年看到回升；逻辑IC部分，预期第二季将出现成长契机，主要需求动能来自智能手机、 AI、HPC及与电动车等应用，并将逐步提升力成逻辑产品的营收比重。
资本支出方面，过去力成年度资本支出约落在150~170亿元（新台币，下同）之间；2023年约70多亿元，2024年预计回升到100亿元水准，主要用于bumping、HBM等先进封装相关投资。董事长蔡笃恭表示，看好先进封装新技术未来的发展，2024年下半年将恢复大的资本支出，2025年有机会达到150亿元，以迎接未来成长。
