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卡位AI商机，封测厂商力成科技董事长蔡笃恭近日表示，看好高频宽存储（HBM）需求强劲，去年第三季已订购设备应战，目前已接获HBM订单，预计今年底正式出货，全年营收将持续成长。

力成去年资本支出约80亿元（新台币，下同），预期今年拉高上看100亿元。蔡笃恭指出，今年开始扩大资本支出，将投入新产能及新研发技术，预估未来几年资本支出将会逐步提升，未来一定会超越历史高峰170亿～180亿元。

蔡笃恭强调，AI终端应用快速扩散，未来更具成本效益HBM所采新的封装架构，将为力成开启全新成长动能，公司积极发展先进封装技术，其中，面板级扇出型封装堆叠于载板（Panel level Fan Out on Substrate）与CoWoS最大不同，在于不需使用中介层（interposer），更具成本优势。

力成目前已接获日系厂商订单，也积极与国际重量级存储大厂洽谈订单，预计今年下半年可望有结果。