力成 http://www.pti.com.tw/

封测大厂力成宣布与华邦电子签订合作意向书，共同开发2.5D (CoWoS:Chip on Wafer on Substrate)/3D先进封装业务，旨在满足市场对2.5D CoWoS及3D 先进封装的强烈需求并超越客户期待。

力成强调，与华邦电子的合作方式，将采由力成提供所需的2.5D 及3D先进封装服务，包括但不限于Chip on Wafer、凸块(Bumping)及矽穿孔(TSV, Through Silicon Via) via-reveal 封装等，力成科技将优先推荐客户使用华邦电子的硅中介层(Silicon-Interposer)及其他产品，包括DRAM及Flash等以完成前述的先进封装服务，进而达成异质整合以满足市场对高宽频及高效能运算的服务需求。

华邦电子表示，该公司崭新一代的硅中介层技术，是其在开发CUBE DRAM 系列的伴随产品，不仅实现高效能AI 边缘运算，更结合了力成科技在2.5D 和3D 的异质整合封装技术。这不仅强化了产品的高宽频性能，还降低了数据传输所需的电力，从而迎合AI 时代对高速运算及低耗能的期望和需求。