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封测厂商力成公布7月合并营收76.84亿元（新台币，下同），月减5.05%、年增2.17%，为历年第三高纪录与同期新高，仅次于今年5、6月；累计今年前7月合并营收517.78亿元，年增11.18%。力成预估，第三季营收较第二季持平或是个位数百分比增减，但维持全年营收获利成长目标不变。

展望第三季，力成执行长谢永达日前于法说会中表示，半导体景气会有短期的修正，但车用、高阶应用仍维持正面的看法；其中，在DRAM产品方面，PC、手机及绘图需求下修，但数据中心、车用、高效能运算(HPC)需求持稳；NAND及SSD产品将受到手机及PC销售衰退影响，需求下修、库存调整，但数据中心需求仍然持稳；而逻辑产品预计可呈季及年成长的趋势，尤其在Flip Chip及先进封测技术客户的开发。