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封测厂力成今年度致股东报告书出炉，董事长蔡笃恭表示，今年存储业务营收维持逐季成长态势，逻辑产品生产提前达到预定目标，未来将加大先进产品设计与制程技术投资，着眼硅穿孔 (TSV) 技术、扇出型面板级封装 (FOPLP) 技术应用。

蔡笃恭指出，在存储产品方面，西安厂与美光的服务合约到期，对集团营运已不构成影响。年初 Solidigm宣布成立、独立运作，双方长期合作伙伴关系将得以延续。铠侠虽然 2 月公告其制程上有些问题，但很快就恢复正常。

整体而言，蔡笃恭看好，今年存储产品营收稳定、每季营收持续成长态势不变。

逻辑产品方面，蔡笃恭表示，超丰表现一枝独秀，力成母公司也不遑多让，晶圆凸块 (Bumping)、覆晶芯片 (FCCSP)、覆晶球门阵列封装 (FCBGA)、系统级封装 (SIP/SIM) 及多颗芯片 (dies) 堆栈等产品生产，提前达到预定目标。

展望新的年度，蔡笃恭表示，未来将更加大先进产品设计及制程技术投资与提升，如应用硅穿孔 (TSV) 技术于影像传感器、高带宽内存及生物科技，及应用扇出型面板级封装 (FOPLP) 技术于高效能运算、AR、AI、物联网与智能驾驶等。